更新时间 3月26日

嵌入式硬件开发工程师

1.7-3万
  • 北京 通州区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

单片机ARM处理器FPGA半导体/芯片
工作内容:
1、承担主控系统硬件设计、开发、调试工作以及相关文档编写; 2、负责公司新产品的硬件开发和原有产品维护和升级开发中的相关硬件设计.调试工作;
3、设计领域不限于嵌入式硬件平台、FPGA平台、大功率脉冲电源系统开发;
4、设计方案、文档等流程文件撰写以及外协对接;
5、协助采购寻找关键器件的采购渠道以及分析替代元器件;
岗位要求:
1、电子类或相关专业,大学本科及以上学历,能够熟练阅读并理解英文技术资料;
2、3年以上系统硬件开发经验,具备0-1开发项目实操;
3、具备扎实的数字和模拟电子电路专业分析的基础以及技能;
4、熟悉至少一种硬件平台(PowerPC/ARM/FPGA/DSP/MCU),熟悉常见接口设计(以太网.USB.UART.CAN.SATA.PCI.CPCI等) 5、掌握常用EDA工具(AD或Cadence),有多层板PCB设计实操。

工作地点

工作地点
通州区北京精测半导体装备有限公司
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公司信息

苏州精材半导体科技有限公司

未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

5 个在招职位

公司介绍

成立时间:2023年7月 核心技术团队:拥有15年以上经验的资深行业专家依托上市公司精测电子(股票代码300567.SZ)平台,研发、生产及销售半导体用碳化硅(SiC)材料及备件。公司坐落于苏州工业园区综合保税区拥有7000平米研发及生产基地,以更好的服务半导体行业客户。

工商信息

企业名称 苏州精材半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 吴涛
经营状态 存续
成立时间 2023-07-03
注册资本 6500万元
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认证资质

营业执照信息

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