职位描述
半导体设备硬件调试精密装配
岗位职责:
"1、协助研发完成半导体设备硬件试制加工、调测、集成装调、例行维护等交付工作；
2、协助研发跟踪闭环开发过程中的生产问题、产品应用问题和可靠性问题的分析和测试，支撑问题的最终解决；
3、协助研发开展硬件研发阶段的UT测试，功能联调、性能测试及可靠性等专业试验。"
岗位要求:
"1、大专及以上学历，机械工程、材料学、物理学、微电子、电子工程、自动化、仪器仪表、测控技术等相关专业，1年以上硬件领域工作经验者优先；
2、有半导体领域精密装配/维护，非标设备集成或设计经验者优先；
3、了解硬件工程知识，有高速接口、电源、模拟电路设计项目经验优先。
4、实验动手能力强，积极主动，学习能力强。"
展开该职位详情
工作地点
龙岗区新凯来园区深圳市新凯来园区
工作地点
入职公司信息
入职公司 华为技术有限公司
公司地址 上海青浦区岑杨路与练西公路交叉口西50米西岑社区
公司人数 10000人以上
公司信息
外企德科数字技术有限公司
未融资 · 10000人以上 · 专业技术服务
已审核
公司介绍
外企德科数字技术有限公司是一家2023年新成立的中外合资企业。成立于2023年11月24日，公司定位：专注于为信息技术企业提供人才及数字技术外包解决方案的中外合资企业。 它是由中国人力资源服务行业的FESCO（北京国际人力资本集团）与全球人力资源服务领导者The Adecco Group（德科集团）合资成立的。 公司主要提供网络技术服务、软件外包服务、计算机系统服务、技术进出口、软件开发等信息技术相关服务。专注于为信息技术企业提供信息技术类人才及数字技术外包解决方案。
工商信息
企业名称 外企德科数字技术有限公司
企业类型 有限责任公司（港澳台投资、非独资）
法人代表 宋菲菲
经营状态 存续
成立时间 2023-11-24
注册资本 5000万元
认证资质
营业执照信息 劳务派遣经营许可认证
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