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职位描述
封装工艺光刻工艺半导体/芯片
岗位职责：
1、负责光芯片的贴片（Die Bonding）、打线（Wire Bonding）、共晶、回流焊等封装工艺的开发与优化；
2、负责光纤耦合（如Planar Coupling、空间耦合）及主动对准（Active Alignment）工艺的建立，优化光耦合效率；
3、制定SOP、Control Plan等工艺文件；解决生产中的异常问题，进行失效分析（FA）；
4、负责贴片机、金丝球焊机、等离子清洗机等设备的选型、调试与维护。
岗位要求：
1、负责光芯片的贴片（Die Bonding）、打线（Wire Bonding）、共晶、回流焊等封装工艺的开发与优化；
2、负责光纤耦合（如Planar Coupling、空间耦合）及主动对准（Active Alignment）工艺的建立，优化光耦合效率；
3、制定SOP、Control Plan等工艺文件；解决生产中的异常问题，进行失效分析（FA）；
4、负责贴片机、金丝球焊机、等离子清洗机等设备的选型、调试与维护。
岗位要求：
1、专业与学历：微电子、光电子、材料、机械等相关专业，本科及以上学历。
2、熟悉Die/Wire Bonding工艺机理，了解共晶、银胶等不同工艺的优缺点。
3、熟悉SPC、FMEA、8D等质量工具，具备数据分析和工艺改善能力。
4、熟练使用AutoCAD、Solidworks等结构设计软件，能设计工装夹具。
5、2年以上半导体或光器件封装经验，熟悉TO-CAN/BOX封装者优先。
6、动手能力强，注重细节，能够适应无尘车间工作环境。
2、熟悉Die/Wire Bonding工艺机理，了解共晶、银胶等不同工艺的优缺点。
3、熟悉SPC、FMEA、8D等质量工具，具备数据分析和工艺改善能力。
4、熟练使用AutoCAD、Solidworks等结构设计软件，能设计工装夹具。
5、2年以上半导体或光器件封装经验，熟悉TO-CAN/BOX封装者优先。
6、动手能力强，注重细节，能够适应无尘车间工作环境。
工作时间：八小时制
薪资范围：20K-30K，加班有加班费，周末加班有补贴
社保：入职缴纳五险一金
薪资范围：20K-30K，加班有加班费，周末加班有补贴
社保：入职缴纳五险一金
工作地点
武汉江夏区普天工业园
公司信息
苏州德罗斯智能科技有限责任公司
未融资 · 20-99人 · 工业自动化/机器人
已审核
工商信息
企业名称 苏州德罗斯智能科技有限责任公司
企业类型 有限责任公司（自然人独资）
法人代表 周宇
经营状态 存续
成立时间 2026-03-12
注册资本 100万元
认证资质
营业执照信息
