本科 1-3年 封装工艺 芯片封装 光学器件封装 激光器封装 COC封装 共晶贴片 环氧贴片 球焊 TO封帽 半导体/芯片 通信/网络设备

岗位职责:1.负责共晶&环氧贴片、球焊楔焊、T0封帽等工艺开发及CoC封装制样;2.负责平台设备维护、SOP文件制作、耗材备件管理;3.负责CoC产品封装

1-3年 · 本科
上市公司10000人以上软件/IT服务
本科 5-10年 院校客户 企业客户
武汉 江夏 佛祖岭

岗位职责:1、负责区域内光通信测试及相关电子测量类产品的销售业务,独立完成项目商务流程,协调公司技术及研发资源对接客户需求,具备较强的抗

5-10年 · 本科
民营100-299人半导体/芯片
本科 1-3年 上位机开发 C++ C语言 测试工具开发 软件调试
武汉 江夏 佛祖岭

岗位职责1、负责公司自动化测试软件的开发编写、版本升级、日常维护以及漏洞修复工作;2、依据项目需求完成上位机软件的开发任务,把控开发进度,

1-3年 · 本科
民营20-99人通信/网络设备
大专 1-3年 光器件 耦合设备 光模块 400G/800G光模块 半导体/芯片 通信/网络设备 仪器仪表

工作职责:1、处理生产中出现的各种异常/不良,进行不良分析,给出临时解决措施和长期改善措施;2、根据实际生产过程,修改、完善各种作业文件和标

1-3年 · 大专
民营20人以下咨询服务
硕士 5-10年 光模块 固件总体 光传输 光系统设计 光路设计 无线通信 光纤研发 卫星移动通信 通信协议/软件开发

岗位职责:1、负责高速光模块固件的总体架构设计、代码开发与量产交付全流程;2、负责oDSP(Marvell/Broadcom)、TIA/LD等核心芯片的驱动开发与系统

5-10年 · 硕士
100-299人船舶/航空/航天/军工
大专 1-3年 光通信

烽火通信是央企中国信科旗下的上市公司。是一家国际知名的信息通信网络产品与解决方案提供商‌,主要做光通信设备和网络建设,国内光通信行业前

1-3年 · 大专
港澳台公司1000-9999人软件/IT服务
**-**元
大专 3-5年 激光探测器 光通信或光电传感 光路设计 光系统设计 SOLIDWORK TO、同轴器件 COB或蝶形器件 Zemax

岗位职责:1、负责光电器件(长光程气室)的机械结构设计、产品选型、光学仿真设计、光路搭建等。2、熟练掌握激光器、探测器、光模块等光器件的产品工

3-5年 · 大专
民营20-99人电子电路基础元件/模组
来料检验(IQC) 制程检验(IPQC) 成品检验(FQC) 装配 耦合 贴片 半导体/芯片 加班费 夜班补贴 加薪 吃住无忧 生活便利

武汉光启源科技专注高速光电芯片封测和高速光电器件研究、开发、生产及销售的高科技企业,总部位于中国光谷一武汉,武汉市东湖高新技术开发区的

经验不限 · 学历不限
民营20-99人人力资源
**-**元
大专 3-5年 COB COC 400G 800G

工作职责:1、处理生产中出现的各种异常/不良,进行不良分析,给出临时解决措施和长期改善措施;2、根据实际生产过程,修改、完善各种作业文件和标

3-5年 · 大专
上市公司300-499人人力资源
本科 5-10年 精密设备 DFX UGNX ProE 金属制品/机加工 通用设备制造 电气机械/电力设备
武汉 江夏 佛祖岭

4开发部研发结构工程师1、负责子框、配线架等综合布线产品,或精密特种连接器类产品开发;2、负责产品方案设计、详细设计、评审、试样、产品测试问题

5-10年 · 本科
其他10000人以上产业互联网平台
**-**元
硕士 CAD Solidworks 光传输 光纤研发

(1)学习光模块开发流程,掌握基本协议标准;(2)学习光模块指标测试,协助完成项目阶段样品制作,输出测试报告;(3)协助完成客户试用样品制作,样

经验不限 · 硕士
100-299人半导体/芯片
本科 招标采购 外贸采购 商务采购 英语

【岗位职责】1、负责综合布线类产品采购选择、订单下单,交付跟进的端到端管理。2、能与供应链、产品线、品质等相关环节紧密协作,跟进到货、处理异常

经验不限 · 本科
国企10000人以上通信/网络设备
本科 5-10年 面销/陌拜 区域销售 通信/网络设备 半导体/芯片
武汉 江夏 佛祖岭

岗位职责:1、负责区域内光通信测试及相关电子测量类产品的销售业务,独立完成项目商务流程,协调公司技术及研发资源对接客户需求,具备较强的抗

5-10年 · 本科
民营100-299人半导体/芯片
本科 3-5年 封装工艺 封装测试 封装设计 芯片封装 光学器件封装 激光器封装 MEMS传感器封装 通信/网络设备

【关于六芯光电——开启“光学硅”时代的造梦者】乘着AI算力爆发的东风,武汉六芯光电正处于极速狂飙的黄金期。我们已顺利完成首轮融资,并成功掌握

3-5年 · 本科
半导体/芯片
本科 3-5年 光模块
武汉 洪山 关山

系统架构,硅光芯片设计,测试、硬件、工艺等本科及以上学历,光电工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业。掌握光通信原理,具备光模块研发或量

3-5年 · 本科
100-299人半导体/芯片
硕士 5-10年 光模块 固件

岗位职责:1、负责高速光模块固件的总体架构设计、代码开发与量产交付全流程;2、负责oDSP(Marvell/Broadcom)、TIA/LD等核心芯片的驱动开发与系统

5-10年 · 硕士
100-299人船舶/航空/航天/军工
大专 1-3年 设备调试 工艺处理 早九晚六 加班有加班费 法定三倍 缴纳社保公积金

工作职责:1、处理生产中出现的各种异常/不良,进行不良分析,给出临时解决措施和长期改善措施;2、根据实际生产过程,修改、完善各种作业文件和标

1-3年 · 大专
民营1000-9999人金融科技/数字金融
本科 3-5年 光缆研发

1、负责光缆新技术、新产品、新工艺和新材料的开发及各项技术攻关工作的实施及成果转化;2、负责产品生命周期管理,参与监控产品上市后表现;参与

3-5年 · 本科
民营1000-9999人软件/IT服务
**-**元
本科 3-5年 光刻工艺 外延工艺 蚀刻工艺 镀膜工艺

外延工艺岗位职责:(关键字半导体工艺(外延),晶圆制造,本岗位主要负责半导体光芯片外延(Epitaxy)工艺的操作和维护,具备MOCVD/CVD/薄膜/晶圆

3-5年 · 本科
上市公司10000人以上软件/IT服务
本科 3-5年 光通信MPO研发市场制造测试 光通信MPOMTP数据中心IDC QEPQECQE质量管控异常分析 市场售前招投标大客户项目拓展 产品可靠性测试 失效性能验证 非标自动化 机器视觉智能制造

烽火通信社招热招,岗位覆盖光通信、MPO、结构、工艺、电气、自动化、计划、国内/海外市场,详情如下:制造质量工程师岗位职责:光缆制程质量管控、检验

3-5年 · 本科
民营100-299人人力资源

光通信封装工艺工程师(CoC方向) **-**元 查看薪资

  • 武汉·江夏区
  • 1-3年
  • 本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司 /已上市 · 10000人以上 · 软件/IT服务、软件/IT服务、人工智能

职位描述

封装工艺芯片封装光学器件封装激光器封装COC封装共晶贴片环氧贴片球焊TO封帽半导体/芯片通信/网络设备
岗位职责:1.负责共晶&环氧贴片、球焊楔焊、T0封帽等工艺开发及CoC封装制样;

职位发布者

职位发布者头像
余芳 在线
人事部经理 · 软通动力信息技术(集团)股份有限公司

工作地点

工作地点
江夏*********
位置图标

公司信息

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

已上市 · 10000人以上 · 软件/IT服务、软件/IT服务、人工智能 已审核 已审核

5532 个在招职位

公司介绍

软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商,2005年成立于北京,始终坚持创新,致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务,员工90000人。目前,公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户,其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT 服务市场第一,入选2025年财富中国 500 强企业,位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌,北京、江苏两大智能制造基地,布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场,在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿,以人工智能工程能力为基础,科学智能(AI for Science)为引领,布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域,打造新产业链闭环,为客户提供场景智能(AIAgent)、终端智能(AI Terminal)、计算智能(AIInfra)的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心,拥有1个国家级工程实验室,6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心,1个博士后科研工作站,依托全球软硬生态协同创新体系,不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育,拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院;全国合作院校700多所,设有70多个校企联合人才培养基地,通过校企合作、协同育人,为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”,入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数,深交所信息披露最高“A”级评价,连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可;拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级(CS5)、信息技术服务标准(ITSS)运维能力成熟度一级认证等专业资质,支撑公司更优质的服务体系。

查看更多信息

求职工具

简历模版简历置顶
最新招聘
热门城市
热门职位
热门公司
闲才