高级工艺工程师
1-1.3万·13薪
3-5年
大专
夜班补贴
全贴合
绑定
PE
电子/半导体/集成电路
岗位职责：1、负责制定产品生产工艺，主导编写相关工艺文件；2、负责产品制程工艺改善，提高产品产量和质量，降低产品成本；3、负责产品良率提升，主
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中药学博士
3.5-4.5万
博士
公立医院
1.研究生学历，博士学位；2.50周岁及以下；3.专业要求：中药学（1008、0781）、中药（1056）4.事业编+人才政策（市财政人才发展专项资金保障）
吉安 吉州区 白塘街道 立即沟通
造价师/预算员
6-12万
3-5年
本科
工程造价
预算编制
结算
广联达
专业技术服务
一、工作内容：安装工程、土建、市政园林绿化工程、道路、桥梁、水利水电等工程招标控制价编制，工程预、结算编制与审核。二、任职要求：1、具有建筑技术
吉安 吉州区 禾埠街道
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文旅项目经理
3-4万·15薪
5-10年
本科
绩效奖金
酒店/民宿
工程技术与设计服务
房地产开发
岗位职责：1.依据公司战略，组织制定项目全生命周期战略、年度经营计划及预算，确保营收、利润、客流等关键指标达成；2.动态监控行业政策、市场趋势
吉安 安福县 横龙镇
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海外销售经理
2.5-3.5万·14薪
5-10年
本科
东南亚
日韩
北美
欧洲
电子纸
电子/半导体/集成电路
电子设备制造
海外销售经理（显示类ODM/OEM）岗位职责：制定海外区域（如指定大洲、重点国家）销售战略与计划，带领团队完成整体销售目标及市场拓展任务。重点开
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高级NPI工程师
9000-12000元·13薪
5-10年
大专
拓展培训
电子/半导体/集成电路
岗位职责：1﹑负责小、中、大尺寸（15寸以上）EPD模组及全贴合样品试做、试产问题点改善及良率提升；2、负责新产品导入生产的策划、生产工艺梳理、过程
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资深CQE工程师
1.2-1.5万·13薪
3-5年
大专
CQE
岗位职责：1.编写8D客诉报告并对改善对策落实情况监督；2.跟踪客户上线良率，对实际状况进行收集、分析，跟踪不达标原因，推动厂内持续改善；3.负
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PE工程师
8000-10000元·13薪
3-5年
大专
工艺
岗位职责：1、负责制造量产机型良率提升/异常改善/专项推动2、品质异常单回复关闭；3、OQC批退异常品处理4、耗损管控、ERP报废工单分析签审；5、实验
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npi高级工程师
1.3-1.6万·13薪
5-10年
大专
拓展培训
电子/半导体/集成电路
电子设备制造
岗位职责：1﹑负责小、中、大尺寸（15寸以上）EPD模组及全贴合样品试做、试产问题点改善及良率提升2、负责新产品导入生产的策划、生产工艺梳理、过程
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设备高级工程师
1-1.3万·13薪
3-5年
大专
电气设备
机械设备
机电设备
TFT
模组
电子/半导体/集成电路
电子设备制造
岗位职责：1、负责统筹整个设备处的日常相关工作；2、负责设备达成率的提升；3、负责工艺改善及良率提升；4、本月（季、年）的工作总结以及下月（季、年）
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SQE工程师
9000-12000元·13薪
3-5年
大专
ISO9001
8D报告
QC七大手法
5M1E分析法
岗位要求：1负责对供应商进行定期审核、年度审核、现场审核，保证其体系运转符合我司管理体系的要求；2负责供应商之质量目标的实际达成状况进行
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SQE工程师
8000-9000元·13薪
3-5年
大专
SQE
岗位要求：1、负责对应供应商及供应商之工厂质量体系审核和环境体系审核，确保其质量体系符合性满足客户需求；2、负责对供应商进行定期审核、年度
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工艺工程师
1-1.2万·14薪
3-5年
大专
装配工艺
工艺改良
手机经验
显示屏
电子/半导体/集成电路
岗位职责：1、负责制定产品生产工艺，主导编写相关工艺文件；2、负责产品制程工艺改善，提高产品产量和质量，降低产品成本；3、负责产品良率提升，主
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高级npi工程师新产品导入
1-1.2万·14薪
5-10年
大专
拓展培训
NPI
试制生产
电子/半导体/集成电路
岗位职责：1﹑负责小、中、大尺寸（15寸以上）EPD模组及全贴合样品试做、试产问题点改善及良率提升；2、负责新产品导入生产的策划、生产工艺梳理、过程
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CQE高级工程师
1.2-1.5万·13薪
3-5年
本科
CQE
QC
QA
来料检验（IQC）
电子/半导体/集成电路
电子设备制造
岗位职责：1：负责国内、外客户客户对接，客户审核，应对客户SQE、IQC等在客户端使用的情况作全面了解，如有问题发生，应及时有效地现场收集情况，主
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助理波形工程师
4000-8000元·13薪
电子/半导体/集成电路
岗位职责：1、全新产品波形调试和测试；2、样品波形调试；3、量产波形调试；4、售后波形相关的驱动代码和波形提供；5、为相关部门提供技术支持；6、完成
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电子工程师
1-1.3万·13薪
3-5年
大专
电力电子产品
LCM显示模组
硬件开发设计
电子/半导体/集成电路
岗位职责：1、负责智能硬件产品的硬件开发设计、元器件选型、原理图、PCB设计指导、BOM编制；2、负责每个阶段硬件的测试与调试方案；3、完成其它硬件
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