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职位描述
A. 技术
- 制定并推进 CoWoP 技术路线图和未来制造能力。
- 评估设备、材料和工艺，确保工厂准备就绪。
- 作为高端客户的技术权威。
B. 工艺开发
- 领导多层（20-30+ 层）高速 PCB 结构的开发。
- 解决以下挑战：对准、背钻深度、电镀均匀性、翘曲、细线集成。
- 定义 SI/PI 驱动的工艺公差。
C. 质量与可靠性
- 建立 CoWoP 特有的工艺窗口、DOE 研究和可靠性标准。
- 为 OAM/CoWoP 产品开发新的测试方法。
D. 跨工厂协作
- 与 SHA 和 CHQ2 工厂团队紧密合作，确保技术一致性。
- 领导技术知识转移。
要求：
1. 电子材料、微电子、电气工程、机械工程或相关专业本科及以上学历。
2. 8年以上PCB工艺工程或技术开发经验，其中至少5年专注于数据中心/服务器/高端通信设备的PCB。
3. 具备OAM/CoWoP/HLC服务器板经验者优先：必须拥有20层以上PCB批量生产的成功经验，并对30层以上PCB的挑战有深入的了解和切实可行的解决方案。
4. 精通高速材料：深入了解各种高速/低损耗和超低损耗材料的特性、加工要求及其对可靠性的影响。
5. 具备小型化（SOP、mSAP、嵌入式材料）经验者优先。
6. 深入理解信号完整性/性能指标：能够解读信号完整性仿真报告，并将电气性能要求（例如，阻抗容差±8%，插入损耗）转化为精确的工艺控制参数。
7. 熟悉英伟达、AMD 或博通的供应链。
8. 具备出色的分析能力，能够解决复杂问题，并拥有扎实的实验设计 (DOE) 基础。
一旦向招聘公司投递简历，即视为应聘者同意招聘公司基于招聘目的而对其简历和其他个人信息进行收集、处理、使用和披露等。
奖金绩效
工作地点
公司信息
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
关于防范冒用我司名义进行虚假招聘活动的声明近期，我司发现有不法分子冒用我司名义发布虚假招聘信息, 甚至组织虚假面试，涉嫌诈骗行为。此类行为不仅可能对求职者造成经济损失，也严重损害我司的声誉和品牌形象。针对上述情况，我司特此严正声明：1、 我司从未通过私人邮箱或社交平台（如QQ、微信、小红书等）发布招聘信息、组织面试或发放录用通知，更不会以任何名义向求职者收取任何费用。2、我司已第一时间向公安机关报案，请求公安机关追究不法分子的法律责任。我们在此郑重提醒广大求职者： 提高警惕，认真核实招聘信息的真实性，谨防上当受骗。如发现冒用我司名义的虚假招聘行为，请及时向公安机关予以报案。同时，提供我司官方招聘渠道信息如下：• 我司官网招聘页面• 我司授权委托的正规招聘平台公司主页：（如前程无忧、智联招聘、猎聘等）特此声明！[奥特斯科技（重庆）有限公司][奥特斯（中国）有限公司]2025年10月16日奥特斯是全球领先的高品质半导体封装载板和印制电路板制造商，企业致力于生产和开发具有前瞻性的联接技术，核心领域涵盖移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及高性能虚拟现实和人工智能芯片应用领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯全球拥有13,500多名员工，分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和马来西亚（居林）拥有生产基地。 奥特斯扎根中国发展逾20年，分别在上海（2001年）和重庆（2011年）建立生产基地。奥特斯（中国）有限公司成立于2001年，主要生产高密度互连印制电路板（HDI）和半导体封装载板（IC substrates），客户涵盖业界顶尖的消费电子制造商、智能手机制造商、半导体制造商和汽车电子制造商。公司地址：上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号。奥特斯科技（重庆）有限公司建立于2011年，是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业，现有员工约5000人。奥特斯目前在中国重庆工厂投资两大尖端技术，生产全球领先的半导体封装载板和模组产品，产品应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备和高端物联网产品。作为一家高新技术企业，奥特斯重庆率先将全球最先进半导体封装载板生产技术引入中国，是中国首家高端半导体封装载板制造商。公司地址：重庆市江北区鱼嘴镇长和路58号。奥特斯通过将核心业务与新技术相结合，扩展其在价值链中的地位，迎接市场机遇，推动企业的可持续性发展。奥特斯的解决方案推动着5G、物联网、自动驾驶以及人工智能等未来技术的创新。奥特斯将保持可持续、盈利性增长，巩固其在半导体封装载板领域的市场地位，实现“先进解决方案的首选”这一宏伟愿景目标。(特别说明：我司所有招聘工作按照RBA用工要求，充分尊重人权，人员招聘无宗教信仰/性别等歧视，不招聘童工。对未成年工不安排接触职业危害的岗位，不安排倒班。)
