职位描述
设计封装
工作职责：
1、客户封装需求讨论与收集。
2、封装设计评审，协调相关团队进行设计。
4、封装合格的材料和工装准备。
5、推动相关团队进行封装认证。
6、协调新产品导入批次/快车道批次的装配。
7、向客户提供渐进式更新并跟踪可靠性进展。
8、新产品导入资料编写和导入评审，进行转量产签核；
9、新产品导入进行相关DOE验证。
任职资格：
1、硕士学历，电子封装、电气、微电子等相关专业；
2、熟悉OFFICE软件应用，熟悉CAD画图软件。
展开该职位详情
工作地点
无锡市新吴区锡梅路55号
工作地点
公司信息
公司介绍
华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，始终以振兴民族微电子产业为己任，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱，经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。 公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为中国半导体行业的领军企业，成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
工商信息
企业名称 无锡华润微电子有限公司
企业类型 有限责任公司（港澳台法人独资）
法人代表 张弛
经营状态 存续
成立时间 2002-12-03
注册资本 5.7亿元
认证资质
营业执照信息
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