400-885-9898
职位描述
研磨工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、负责 GOS 陶瓷灌封工艺，执行 新产品开发项目，对新工艺、新材料等进行试验。
2、负责工艺（切割、研磨、涂覆等）的稳定与持续提升。
2、负责工艺（切割、研磨、涂覆等）的稳定与持续提升。
3、提出节约成本和工程改进的建议并负责相关工作。
4、编写相关技术文档、标准文件。
5、根据需求准备相关设备的备件。
6、对生产部技术员提供工艺知识技能培训。
任职要求：
1、统招本科及以上学历，材料、电子、电气等相关专业。
1、统招本科及以上学历，材料、电子、电气等相关专业。
2、5 年及以上单晶/三代半/晶圆/陶瓷基板/LED产品的切割研磨工艺经验，发光体/闪烁体产经经验优先；
3、熟悉Disco/TOS相关设备操作。
4、具备数据收集、缺陷分析能力和问题检测能力；熟悉六西格玛工具优先。
4、具备数据收集、缺陷分析能力和问题检测能力；熟悉六西格玛工具优先。
5、具有良好的英语读写能力。
工作地点
江苏省无锡市惠山区堰新东路
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