更新于 4月16日
职位描述
半导体材料封装
岗位职责：
1、按照生产计划及相关规定完成改机工作。
2、按要求填写生产记录并保持环境达标等。
3、负责产品生产调试，技术和工艺流程改进、程序优化提高UPH。
4、负责设备维护保养，以及质量控制。
5、熟悉ASM / KS装片，焊线设备技术者优先考虑
任职要求：
1、相关专业大专以上学历，有一定经验者可以适当放宽条件。
2、具备独立思考和创新能力、有较强的动手能力和学习能力。
3、具有良好的团队合作能力，责任心强，诚实守信。
4、有良好的语言表达能力和沟通能力。
十二小时两班倒
1、按照生产计划及相关规定完成改机工作。
2、按要求填写生产记录并保持环境达标等。
3、负责产品生产调试，技术和工艺流程改进、程序优化提高UPH。
4、负责设备维护保养，以及质量控制。
5、熟悉ASM / KS装片，焊线设备技术者优先考虑
任职要求：
1、相关专业大专以上学历，有一定经验者可以适当放宽条件。
2、具备独立思考和创新能力、有较强的动手能力和学习能力。
3、具有良好的团队合作能力，责任心强，诚实守信。
4、有良好的语言表达能力和沟通能力。
十二小时两班倒
工作地点
锡山区无锡麟力科技有限公司瑞云三座
公司信息
上海南麟电子股份有限公司
不需要融资 · 300-499人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
企业成立于2004年4月，位于张江科学城，从事模拟与数模混合集成电路研究设计，为集成电路设计企业、高新技术企业、上海市专利工作试点企业、浦东新区研发机构、小巨人培育企业、“专精特新”企业，产品知名度和销量在全国细分领域名列前茅。 企业目前拥有发明专利授权23项，并拥有近300项集成电路布图登记和实用新型专利。企业已与兰州大学、东南大学、南通大学、江苏信息职业技术学院等高校共建研发机构，形成人才梯度建设；并与上海建桥学院合作建设临港集团产业大学集成电路二级学院，构建产教融合示范基地。2014年12月于新三板挂牌，2021年5月底，公司正式进入科创板IPO辅导期。
工商信息
企业名称 上海南麟电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）
法人代表 刘桂芝
经营状态 存续
成立时间 2004-04-16
注册资本 1.42亿元
认证资质
营业执照信息
