更新于今天

微组装工艺工程师-键合方向

7000-12000元

成都双流区
3-5年
大专
全职
招1人

封装工艺芯片封装常规封装先进封装半导体/芯片

工作内容
1、主要从事射频/微波SiP模块和微波组件的微组装工艺技术开发和新产品试制工作；
2、主要承担引线键合（含球形键合、楔形键合、微隙焊等）的技术开发/工艺验证、工艺程序编制和工艺参数调试、良率提升和问题处理工作，并可能部分承担部分芯片贴装、平行封焊、金锡封焊、激光打标等微组装工艺的技术支持工作；
3、负责微组装工序（以引线键合工艺为主）的工艺程序编制和调试、工装夹具设计、工艺验证、工艺优化改进、生产过程质量控制、人员培训等工作；
4、负责编写微组装的工艺规范、作业指导书等工艺文件；
5、负责工艺现场管理、设备仪器维修保养等工作；
6、完成领导交办的其他工作。
岗位要求
1、大专及以上学历；
2、熟练掌握K&S全自动球形键合机的使用和调试，具有三年以上该型号设备使用经验；
3、具有较强的手工操作能力，熟悉手工芯片粘接、手工引线键合、封帽、钎焊等微组装工艺操作；
4、熟练掌握各微组装工序的质量检验标准，熟知各工序的装配控制要点和风险点；
5、具备较强的理解能力，可读懂电子元器件设计图纸的能力；
6、工作认真仔细，具有较强质量意识和较强责任感；
7、遵守劳动纪律，服从组织的工作安排，能接受一定强度的加班。

成都双流区联东U谷·天府国际新兴科技园

公司介绍

深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信）成立于2017年，总部位于深圳，是国内少数集一代Si RF、二代GaAs、三代GaN三种工艺于一体的射频微波芯片研发及模组生产头部企业。公司在北京、上海、成都、无锡、西安、南京等多地布局子公司与研发中心，其中在无锡拥有 12000 平方米的先进封装生产线，在成都设有 6000 平方米的高集成模组生产研发基地，具备芯片及模组的批量生产，测试以及可靠性实验的能力。公司荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业认定，通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、知识产权合规管理体系、IATF 16949质量管理体系及CNAS等多项权威认证，更是国内首家取得车规级AEC-Q100认证的射频芯片企业。公司已获得多家知名机构多轮投资，资本实力雄厚。公司现有员工超300人，研发团队占比达50%以上。团队汇聚了来自Qorvo、NXP、英飞凌、华润微等国内外知名企业的资深专家，以及毕业于北京大学、复旦大学、华中科技大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、国防科技大学、代尔夫特理工大学等知名院校且拥有10年以上产业经验的芯片研发专家。公司自成立以来已完成2000余款芯片的研发，产品广泛应用于商业航天、汽车电子、工业制造、通信等核心领域，其中多款芯片打破国外技术垄断，实现进口替代，批量配套国家重点项目，并稳定供货于中国星网、中国商飞、比亚迪、小米、北汽、中兴通信、京信通信等知名企业，以自主研发的硬核“中国芯”助力我国高端电子产业高质量发展。