更新于 5月14日
职位描述
研磨工艺单晶加工工艺单晶硅碳化硅加工蓝宝石加工凝聚态物理机械无机材料半导体/芯片
主要岗位职责： 1.负责氧化镓单晶加工生产线工作，包括滚圆、切割、研磨、抛光等 ； 2. 负责晶体加工的数据统计、分析，对晶体加工工艺进行持续优化； 3. 稳定量产工艺，保证成品晶片良率； 4. 编制晶体加工作业规程和作业指导书； 5. 负责加工工艺或设备相关专利撰写。
任职资格要求： 1、1年以上相关工作经验，有单晶硅、蓝宝石、碳化硅等晶体/晶片加工经验，熟悉滚圆、切割、研磨、抛光一种或多种工艺； 2、专业技能：能够熟练使用制图CAD及各种办公软件； 3、综合素质：工作主动负责、态度积极，具有良好的动手能力、语言表达及沟通能力，具有团队合作及包容精神。 4、其他要求：具有专利撰写与期刊文献发表能力。
任职资格要求： 1、1年以上相关工作经验，有单晶硅、蓝宝石、碳化硅等晶体/晶片加工经验，熟悉滚圆、切割、研磨、抛光一种或多种工艺； 2、专业技能：能够熟练使用制图CAD及各种办公软件； 3、综合素质：工作主动负责、态度积极，具有良好的动手能力、语言表达及沟通能力，具有团队合作及包容精神。 4、其他要求：具有专利撰写与期刊文献发表能力。
工作地点
北京市通州区小车路与工业区东还路交叉口东150米
公司信息
北京镓创科技有限公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 北京镓创科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 李龙
经营状态 存续
成立时间 2021-01-15
注册资本 155.88万元
认证资质
营业执照信息
