更新于 4月2日
职位描述
封装工艺产品开发电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.2D,2.5D,3D Fan-out及FCBGA产品平台开发；
2.跟进客户新产品需求，并完成产品风险，结构可行性评估，并安排第一版产品试产；
3.依据产品风险等级设计实验，跟进实验进度，进行数据分析，降低产品风险；
4.日常沟通客户，了解客户需求并确保执行，配合客户进行新技术、新产品开发；
5. 产品设计规则维护，测试结构更新，流程建立等；
2.跟进客户新产品需求，并完成产品风险，结构可行性评估，并安排第一版产品试产；
3.依据产品风险等级设计实验，跟进实验进度，进行数据分析，降低产品风险；
4.日常沟通客户，了解客户需求并确保执行，配合客户进行新技术、新产品开发；
5. 产品设计规则维护，测试结构更新，流程建立等；
任职要求:
1. 5年以上先进封装工作经历，至少具备2D,2.5D,3D或FCBGA封装中一项开发经历；
2. 熟悉实验设计原理并熟练使用JMP等分析软件；
3. 具备较强的业务理解能力、解决问题的能力，和团队协作能力，追求卓越，能胜任高强度压力工作；
4. 本科及以上学历，理工类专业。英语四级及以上，良好的英语听说读写能力。
2. 熟悉实验设计原理并熟练使用JMP等分析软件；
3. 具备较强的业务理解能力、解决问题的能力，和团队协作能力，追求卓越，能胜任高强度压力工作；
4. 本科及以上学历，理工类专业。英语四级及以上，良好的英语听说读写能力。
工作地点
郫都区成都奕斯伟系统技术有限公司
公司信息
成都奕成集成电路有限公司
未融资 · 500-999人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、 芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
工商信息
企业名称 成都奕成集成电路有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 李超良
经营状态 存续
成立时间 2017-07-25
注册资本 23.45亿元
认证资质
营业执照信息