工艺工程师（医用传感器封装方向）

学历：大专及以上，材料、机械、微电子等相关专业优先。
岗位职责
- 负责医用MEMS传感器、医疗探头的封装工艺开发、调试与优化。
- 主导封装工艺试样调试与参数迭代，制定可落地的工艺规范，保障工艺稳定性，支撑各类相关产品研发及量产转化。
- 对接医用胶水、封装代工等相关供应商，完成供应商筛选、维护及工艺适配对接工作。
- 排查封装过程中的工艺异常，积累实操经验，配合研发团队完成产品协同优化。
任职要求
- 1-3年及以上MEMS传感器或侵入式医疗探头封装经验，有MEMS压力传感器封装经验者优先。
- 熟悉医用级粘接胶水选型、点胶及固化工艺，掌握低应力封装技巧，了解封装残余应力对MEMS芯片的影响及解决方法。
- 具备供应商对接经验，熟悉封装厂、医用特种胶水供应商资源，能独立完成供应商筛选与工艺适配对接。
- 动手能力强，可独立完成工艺试样、调试及问题排查，有实际工艺优化实操案例即可。
加分项
- 了解医用植入式产品相关行业规范者优先
- 沟通协调、问题解决能力良好，踏实严谨，愿意扎根工艺实操，配合团队推进项目。