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MEMS压力传感器封装工程师(医疗器械)

2-4万
  • 北京 海淀区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职

职位描述

医疗设备/器械/耗材
岗位职责:
1.负责医疗领域MEMS压力传感器的封装工艺开发、样品制作及性能优化工作。
2.根据产品需求完成芯片贴装、引线互连、点胶密封及整体封装方案验证。
3.建立并优化封装工艺流程,持续改进工艺稳定性和产品一致性,支持研发转产及批量生产。
4.对接封装厂、胶粘剂厂商及相关材料供应商,完成材料评估、工艺验证及技术协同。
5.针对零点漂移、温漂、封装应力等问题开展分析与改善,提升产品性能和可靠性。
任职要求:
1.本科及以上学历,微电子、电子封装、材料工程、机械工程等相关专业优先。具有1-3年以上MEMS器件封装经验,有MEMS压力传感器项目经验优先。
2.熟悉压力传感器封装流程,了解封装应力、热膨胀失配及环境因素对传感器输出的影响。
3.熟悉医用级胶水选型、点胶工艺及固化工艺,能够独立开展工艺验证和参数优化。
4.具备较强的实验设计、数据分析和问题定位能力。
5.能够独立完成样品试制、工艺调试及异常分析工作。
加分项:
1.有植入式压力传感器、体内监测传感器或医疗MEMS产品开发经验。
2.熟悉生物相容性材料、医疗级封装材料及相关测试验证方法。
3.了解医疗器械注册、可靠性验证或量产导入流程。
4.具有封装代工厂、特种胶水厂商等产业链资源。

工作地点

工作地点
北京海淀区西海国际中心-1号楼
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公司信息

烟台易迈医疗科技有限公司

A轮 · 20-99人 · 专用设备制造、医疗设备/器械/耗材、半导体/芯片、专用设备制造 已审核 已审核

11 个在招职位

公司介绍

烟台易迈医疗科技有限公司成立于2024年,位于山东省烟台市经济技术开发区烟台光电传感产业园,专注医疗诊断、监护及治疗设备的研发、生产与销售,核心聚焦数智化骨科产品与监护产品领域。公司依托关联企业的医疗器械生产资质及技术积累,已布局智能骨科与监护产品线;2025年参与烟台光电传感产业园项目入园评审路演,投资2200万元的数智化骨科与监护产品项目落地园区,租赁产业园区场地推进产业化。作为医疗科技领域的新兴企业,公司以数智化医疗设备为发展方向,通过整合研发与生产资源,致力于为临床提供高效诊断与治疗支持,逐步构建从产品研发到产业化的全链条服务能力。

工商信息

企业名称 烟台易迈医疗科技有限公司
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 朱斌杰
经营状态 存续
成立时间 2024-10-25
注册资本 2000万元
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认证资质

营业执照信息

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