职位描述
半导体材料芯片元器件研发封装半导体工艺
岗位内容:
1. 半导体制程流程的设计、评估和优化。
2. 制造工艺参数的研究和优化。
3. 设计制程规范和标准操作程序(SOP)。
4. 确保客户的产品要求得到满足。
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子、半导体物理、材料科学等相关专业。
2. 精通半导体工艺和制程流程,具备较强的解决问题能力。
3. 熟悉半导体工艺设备,熟练掌握相应软件和工具。
4. 良好的团队合作精神、较强的沟通协调能力和创新意识。
1. 半导体制程流程的设计、评估和优化。
2. 制造工艺参数的研究和优化。
3. 设计制程规范和标准操作程序(SOP)。
4. 确保客户的产品要求得到满足。
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子、半导体物理、材料科学等相关专业。
2. 精通半导体工艺和制程流程,具备较强的解决问题能力。
3. 熟悉半导体工艺设备,熟练掌握相应软件和工具。
4. 良好的团队合作精神、较强的沟通协调能力和创新意识。
工作地点
北京市-顺义区-民泰路13号院4号楼

工作地点

公司信息
苏州海岳新材料有限公司
未融资 · 100-299人 · 新材料
已审核
工商信息
企业名称 苏州海岳新材料有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 艾朋飞
经营状态 存续
成立时间 2025-06-10
注册资本 3000万元
认证资质
营业执照信息
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芯片(前道、后道)工艺操作岗
6000-10000元·13薪 华鸿锐光(北京)光电子器件制造有限公司
大专
1-3年
芯片制造
轮岗学习
绩效奖金
加班费
五险一金
带薪年假
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无夜班
每周休2天
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更新于 4月2日




