职位描述
光刻工艺封装工艺金属工艺半导体/芯片通信/网络设备专用设备制造
职位概述
我们正在招聘应届硕士研究生,加入高速光模块制造团队。您将学习光模块封装工艺(如芯片贴装、引线键合、光学耦合、组装等),并在资深工程师指导下参与工艺优化、良率提升、设备调试等实际工作。
岗位职责
1. 协助工程师进行产线日常工艺支持,学习解决生产中的异常问题。
2. 参与工艺参数的收集与优化实验,协助整理数据并输出报告。
3. 学习设备调试与工装设计基础,参与新设备的调试与验收。
4. 协助编写工艺文件(SOP、PFMEA、控制计划等)。
5. 参与失效分析,学习使用显微镜、推拉力测试机等工具。
任职要求
教育背景
· 硕士研究生学历,2026届毕业生。
· 专业要求:机械、电子、材料、光电、物理、化学等相关理工科专业。
知识与能力
· 具备扎实的理工科基础(如大学物理、材料科学基础、电子电路基础、光学基础等)。
· 有基本的实验或数据分析能力(如使用Excel处理数据、做图表)。
· 动手意愿强,不排斥产线现场工作。
· 逻辑清晰,善于总结和汇报。
· 能够阅读英文技术文档(英语六级或同等水平优先)。
加分项
· 有半导体、微电子、光电子相关的课题研究或实习经历(哪怕只是接触)。
· 熟悉Minitab、JMP、CAD等工具(非必须)。
我们看重的是:您愿意学习光模块工艺,能踏实跟产线,有责任心。
我们正在招聘应届硕士研究生,加入高速光模块制造团队。您将学习光模块封装工艺(如芯片贴装、引线键合、光学耦合、组装等),并在资深工程师指导下参与工艺优化、良率提升、设备调试等实际工作。
岗位职责
1. 协助工程师进行产线日常工艺支持,学习解决生产中的异常问题。
2. 参与工艺参数的收集与优化实验,协助整理数据并输出报告。
3. 学习设备调试与工装设计基础,参与新设备的调试与验收。
4. 协助编写工艺文件(SOP、PFMEA、控制计划等)。
5. 参与失效分析,学习使用显微镜、推拉力测试机等工具。
任职要求
教育背景
· 硕士研究生学历,2026届毕业生。
· 专业要求:机械、电子、材料、光电、物理、化学等相关理工科专业。
知识与能力
· 具备扎实的理工科基础(如大学物理、材料科学基础、电子电路基础、光学基础等)。
· 有基本的实验或数据分析能力(如使用Excel处理数据、做图表)。
· 动手意愿强,不排斥产线现场工作。
· 逻辑清晰,善于总结和汇报。
· 能够阅读英文技术文档(英语六级或同等水平优先)。
加分项
· 有半导体、微电子、光电子相关的课题研究或实习经历(哪怕只是接触)。
· 熟悉Minitab、JMP、CAD等工具(非必须)。
我们看重的是:您愿意学习光模块工艺,能踏实跟产线,有责任心。
工作地点
新吴区无锡中关村科技创新园

认证资质
营业执照信息

更新于 今天





