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公司性质
公司规模
清空筛选条件 （1）
封装产品工程师

1.2-2万·13薪

封装工艺
芯片封装
功率器件
SIC
东莞·寮步镇
3-5年
大专
武汉中君和人力资源有限公司
民营
100-299人
人力资源服务
龚·HR
高回复率
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研发工程师（校招）

5000-8000元

封装设计
封装工艺
芯片封装
广州·黄埔·联和
无经验
本科
国星光电
已上市
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
胡女士·hr
3小时前有回复
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SMT Engineer(功率模块封测）

1.5-2万·14薪

封装工艺
功率模块封装
IGBT/MOSFET/TO
SolidWorks
MATLAB
Minitab
INFOTECH
DBC
上海
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
今日回复1次
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半导体封装工程技术经理

1.6-2.5万·13薪

封装工艺
功率器件封装
AUTO
MGP
成都·金堂·白果
10年以上
大专
成都士兰半导体制造有限公司
已上市
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
文劲杰·人事经理
17小时前有回复
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晶圆键合工程师

1-1.8万·13薪

封装工艺
芯片封装
MEMS传感器封装
成都·温江·天府
1-3年
本科
成都燧石蓉创光电技术有限公司
上市公司
20-99人
电子/半导体/集成电路
陈女士·人力资源经理
21小时前有回复
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BG/Saw PE(研磨切割工艺工程师）

8000-15000元·14薪

封装工艺
DFN
QFN
IGBT/MOSFET
Minitab
SolidWorks
ANSYS
BG/SAW
研磨切割
DIE SAW
嘉兴·秀洲区·新塍镇
3-5年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
今日回复1次
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封测工程师

7000-10000元

封装测试
合肥·蜀山·南岗
3-5年
本科
合肥矽普半导体科技有限公司
天使轮
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
王春云·人事经理
今日活跃
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封装工程师

2-4万·14薪

封装工艺
北京·海淀·学院路
经验不限
硕士
北京灵童半导体有限公司
A轮
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
李思·人事经理
24小时前有回复
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SMT Engineer(功率模块封测）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
功率模块封装
SolidWorks
MATLAB
Minitab
INFOTECH
DBC
IGBT/MOSFET
嘉兴·秀洲区·新塍镇
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
今日回复1次
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先进封装研发工程师（应届生方向）

1-1.5万

封装工艺
芯片封装
光学器件封装
封装测试
封装设计
南通·通州·金新
经验不限
硕士
制局半导体(江苏)有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
沈女士·人事经理
22小时前有回复
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液晶器件封装工程师

面议

光学器件封装
芯片封装
激光器封装
MEMS传感器封装
LED封装
汽车电子封装
武汉·江夏·豹澥
1-3年
本科
中软国际
已上市
上市公司
10000人以上
计算机软件
袁女士·招聘专员
3小时内回复可能性大
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功率模块真空焊接工艺工程师（DBC/Pink）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
芯片封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
TO/IGBT/MOSFET
SolidWorks
Minitab
DBC/PINK
功率模块真空焊接
苏州
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
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封装工艺技术员（26届应届生）

8000-12000元·13薪

封装工艺
封装测试
扬州·邗江区·西湖街道
无经验
本科
扬杰科技
已上市
上市公司
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
宁女士·HRBP
高回复率
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半导体封装工程师

1.1-1.8万

封装工艺
回流焊接 印刷 WB 点胶塑封
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
人才驿站·高级招聘专员
1小时内回复可能性大
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封装贴片工程师（SMT/DA/DBC）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
功率模块封测
IGBT/MOSFET/TO
SolidWorks
MATLAB
Minitab
SMT/DA/DBC
PINK焊接
真空回流焊
INFOTECH
苏州
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
今日回复1次
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WLCSP封装工程师（CIS方向）

2-4万·14薪

济南·历城·港沟
5-10年
本科
歌尔股份
最佳雇主
股份制企业
10000人以上
电子/半导体/集成电路
魏女士·HRBP
6小时内回复可能性大
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塑封工艺工程师

1.3-2万·14薪

封装工艺
功率模块
成都·金堂·淮口
5-10年
大专
成都士兰半导体制造有限公司
已上市
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
文劲杰·人事经理
17小时前有回复
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BG/Saw PE(研磨切割工艺工程师）

8000-15000元·14薪

封装工艺
DFN
QFN
IGBT/MOSFET
Minitab
SolidWorks
ANSYS
BG/SAW
研磨切割
DIE SAW
上海
3-5年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
今日回复1次
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测试/封装技术员

7000-8000元

芯片封装
南京·浦口·顶山
经验不限
本科
南京中质人才科技有限公司
其它
20-99人
企业服务
李雨阳·人事主管
高回复率
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硅麦封装电子工程师

1.2-2万

封装工艺
硅麦封装
封装设计
封装测试
长沙·长沙·黄花
5-10年
本科
长沙大微半导体有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
严女士·人事经理
高回复率
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