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清空筛选条件 （1）
封装工程师（后道）

9000-18000元

封装工艺
上海·青浦·赵巷
3-5年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
谢女士·招聘顾问
12小时内回复可能性大
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先进封装研发工程师（应届生方向）

1-1.5万

封装工艺
芯片封装
光学器件封装
封装测试
封装设计
南通·通州·金新
经验不限
硕士
制局半导体(江苏)有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
沈女士·人事经理
今日回复3次
立即沟通
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工艺工程师（先进封装）

1.8-2.6万

先进封装、塑封
成都·双流·怡心
5-10年
本科
烟台睿创微纳技术股份有限公司
已上市
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
左女士·HR
高回复率
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封装工艺工程师

9000-15000元·13薪

安装/调试
武汉·洪山·九峰
3-5年
本科
上海外服(武汉)人力资源服务有限公司
国企
300-499人
咨询服务
贾慧·人事经理
高回复率
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封装主管

1.5-2.5万

封装工艺
封装设计
封装测试
马鞍山·雨山区·银塘镇
5-10年
大专
安徽大鹏半导体有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
江女士·人资
高回复率
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封装工艺工程师

4000-8000元

封装工艺
芯片封装
太原·小店·平阳路
1-3年
本科
山西国惠光电科技有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
张兰支·人事经理
高回复率
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封装工艺工程师

1.1-1.5万

封装工艺
封装测试
芯片封装
汽车电子封装
DFN
FCLAG
ANSYS
上海·青浦·金泽
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
翟爱君·招聘顾问
12小时内回复可能性大
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制程工程师

1-1.5万·13薪

封装工艺
FC
泉州·晋江市·罗山街道
经验不限
本科
渠梁电子有限公司
其它
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陈思佳·人事经理
高回复率
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封装研发工程师(J10433)

1-2万

封装工艺
封装测试
封装设计
无锡·新吴·新安
1-3年
硕士
烟台睿创微纳技术股份有限公司
已上市
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
戴女士·HR
高回复率
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封装工艺工程师

1-1.8万

封装工艺
回流焊接
印刷
SMT
WB
点胶塑封
灌封
研磨
切筋
上海·青浦·赵巷
经验不限
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
冯颖·资深招聘经理
高回复率
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封装工艺工程师

8000-15000元

封装工艺
封装测试
封装设计
新乡·新乡县·七里营镇
3-5年
大专
河南芯象微电子有限公司
100-299人
电子/半导体/集成电路
张理想·人事经理
高回复率
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研发助理工程师

5000-6000元

LED封装
点胶
厦门·同安·洪塘
1年以下
本科
朗明纳斯光电(厦门)有限公司
外商独资
100-299人
电子/半导体/集成电路
林女士·人力资源助理
今日回复2次
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封装工艺工程师

1.4-2万

PLASMA
OMC
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
杨彦青·人事经理
今日回复50+次
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封装工艺技术员（26届应届生）

8000-12000元·13薪

封装工艺
封装测试
扬州·邗江区·西湖街道
经验不限
本科
扬杰科技
最佳雇主
上市公司
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
宁女士·HRBP
1小时内回复可能性大
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封装工程师

8000-10000元

封装工艺
威海·环翠区·凤林街道
经验不限
本科
日月新半导体(威海)有限公司
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
张超·招聘主管
40分钟前回复
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后道技术员

7000-13000元

封装工艺
芯片封装
MEMS传感器封装
成都·温江·天府
1-3年
大专
成都燧石蓉创光电技术有限公司
上市公司
20-99人
电子/半导体/集成电路
陈女士·人力资源经理
昨日活跃
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sip封装设计师实习生

150-200元/天

封装测试
芯片封装
SiP
AutoCAD
MATLAB
成都·郫都·犀浦
经验不限
硕士
中科海高(成都)电子技术有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
张女士·人事专员HR
今日回复1次
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集成封装工艺师

2.1-3万

封装工艺
南京·江宁·秣陵
5-10年
硕士
南京国博电子股份有限公司
已上市
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
李先生·HRBP
6小时内回复可能性大
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封装工程师（银芯微子公司）

7000-10000元

封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
汽车电子封装
MEMS传感器封装
常州·新北·三井
1-3年
本科
常州银河世纪微电子股份有限公司
已上市
上市公司
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
谢旭皎·HR
刚刚活跃
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封装工程师

8000-10000元·13薪

封装工艺
封装测试
芯片封装
扬州·邗江区·西湖街道
3-5年
本科
扬杰科技
最佳雇主
上市公司
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
宁女士·HRBP
1小时内回复可能性大
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