职位类别
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职位类型
公司性质
公司规模
清空筛选条件 （1）
封装工程师

1.5-2.5万

封装工艺
西安·长安·郭杜
5-10年
本科
陕西亚成微电子股份有限公司
已上市
股份制企业
100-299人
电子/半导体/集成电路
王女士·人事
4小时前有回复
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封装工程师

8000-10000元·13薪

封装工艺
封装测试
芯片封装
扬州·邗江区·西湖街道
3-5年
本科
扬杰科技
最佳雇主
上市公司
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
宁女士·HRBP
1小时内回复可能性大
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封装工艺工程师

1.1-1.8万

封装工艺
封装测试
封装设计
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
姜晓涵·人事经理
高回复率
立即沟通
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封装设计-实习（杭州）

180-250元/天

汽车电子封装
杭州·西湖·翠苑
经验不限
硕士
杭州士兰微电子股份有限公司
优选雇主
民营
500-999人
电子/半导体/集成电路
张雷·研发总监
高回复率
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机械工程师 （封装）

1.5-2万

封装工艺
封装设计
光学器件封装
激光器封装
宁波·奉化·岳林
1-3年
本科
北京亦甬科技有限公司
B轮
民营
20-99人
专用设备制造
邵宁宁·人事经理
6小时内回复可能性大
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封装工艺技术员

5000-7000元

成都·郫都·合作街道
1-3年
大专
北京晶澳太阳能光伏科技有限公司
上市公司
10000人以上
新能源
王鑫·人事经理
1小时前有回复
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封装工艺工程师

2.1-3万

封装工艺
南京·江宁·秣陵
5-10年
硕士
南京国博电子股份有限公司
已上市
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
李先生·HRBP
6小时内回复可能性大
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封装工艺设备工程师（应届生）

1-1.5万·13薪

泉州·晋江市·罗山街道
经验不限
本科
渠梁电子有限公司
其它
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
包先生·招聘主管
12小时内回复可能性大
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先进封装研发工程师（应届生方向）

1-1.5万

封装工艺
芯片封装
光学器件封装
封装测试
封装设计
南通·通州·金新
经验不限
硕士
制局半导体(江苏)有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
沈女士·人事经理
今日回复3次
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芯片厂封装段MA(六险一金，可线上面试)

7000-9000元

芯片封装
武汉·江夏·豹澥
经验不限
高中
外企德科数字技术有限公司
合资
10000人以上
专业技术服务
洪女士·招聘专员
3小时内回复可能性大
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封装工程师（后道）

9000-18000元

封装工艺
上海·青浦·赵巷
3-5年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
谢女士·招聘顾问
12小时内回复可能性大
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先进封装光刻胶技术研发工程师（FOPLP/CoPoS方向）

1.5-3万

FOPLP
COPOS
芯片封装
封装工艺
南通·通州·金新
3-5年
硕士
制局半导体(江苏)有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
沈女士·人事经理
今日回复3次
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封装工艺工程师

4000-8000元

封装工艺
芯片封装
太原·小店·平阳路
1-3年
本科
山西国惠光电科技有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
张兰支·人事经理
高回复率
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工艺工程师（先进封装）

1.8-2.6万

先进封装、塑封
成都·双流·怡心
5-10年
本科
烟台睿创微纳技术股份有限公司
已上市
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
左女士·HR
高回复率
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封装主管

1.5-2.5万

封装工艺
封装设计
封装测试
马鞍山·雨山区·银塘镇
5-10年
大专
安徽大鹏半导体有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
江女士·人资
高回复率
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封装工艺工程师

9000-15000元·13薪

安装/调试
武汉·洪山·九峰
3-5年
本科
上海外服(武汉)人力资源服务有限公司
国企
300-499人
咨询服务
贾慧·人事经理
高回复率
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封装工艺工程师

1-1.8万

封装工艺
回流焊接
印刷
SMT
WB
点胶塑封
灌封
研磨
切筋
上海·青浦·赵巷
经验不限
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
冯颖·资深招聘经理
高回复率
立即沟通
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LED封装机修

5000-8000元

设备维修保养
佛山·禅城·张槎
1-3年
中专/中技
国星光电
优选雇主
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
刘先生·主管
今日活跃
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封装测试工程师

1.5-3万

封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
MEMS传感器封装
抚顺·望花区·李石街道
3-5年
硕士
罕王实业集团有限公司
已上市
上市公司
1000-9999人
互联网
何强·人事经理
12小时内回复可能性大
立即沟通
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封装工艺工程师

1.1-1.5万

封装工艺
封装测试
芯片封装
汽车电子封装
DFN
FCLAG
ANSYS
上海·青浦·金泽
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
翟爱君·招聘顾问
12小时内回复可能性大
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