职位类别
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职位类型
公司性质
公司规模
清空筛选条件 （1）
载板部经理

4.5-5.5万

封装工艺
苏州·昆山·周市
10年以上
本科
台光电子材料(黄石)有限公司
港澳台公司
1000-9999人
金属制品业
叶珍·人事经理
高回复率
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PKG SAW制程工程师

7000-14000元·15薪

PKG SAW
TAPE SAW
JIG SAW
FORMING
TRIM
苏州·吴中
3-5年
本科
颀中科技(苏州)有限公司
合资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
付依宁·人事专员
7日内活跃
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点胶PE

8000-10000元

封装工艺
点胶
深圳·宝安·松岗
1-3年
高中
深圳市穗晶汽车电子有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
刘女士·HR
昨日活跃
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载板技服副理

2.5-4.5万

苏州·昆山·周市
5-10年
本科
台光电子材料(黄石)有限公司
港澳台公司
1000-9999人
金属制品业
叶珍·人事经理
高回复率
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LED封装工程

1-1.5万

封装工艺
封装测试
封装设计
LED封装
芯片封装
光学器件封装
深圳·宝安·航城
1-3年
大专
深圳市英特实业集团有限公司
100-299人
零售/批发
贾小静·人事经理
昨日活跃
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储备封装技术员（倒班）

100-200元/天

无锡·锡山·锡北
无经验
大专
上海南麟电子股份有限公司
股份制企业
300-499人
电子/半导体/集成电路
徐琳·人事经理
7日内活跃
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Molding（塑封）工程师

1.7-2.2万

封装工艺
北京·通州·台湖
5-10年
本科
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
其它
300-499人
电子/半导体/集成电路
田一夫·人力资源经理
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PE工程师-欣威电子-金华（SMT、Deflux、underfill、molding、laser均有在招）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
SiP
苏州·姑苏·金阊
3-5年
本科
欣旺达电子
最佳雇主
上市公司
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
刘先生·高级招聘专员
3小时内回复可能性大
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长电先进封装招聘正式工

5000-6000元

普工操作工包吃包住
芯片封装
五险一金免费体检
无锡·江阴·城东
经验不限
学历不限
无锡九创人力资源有限公司
民营
1000-9999人
人力资源服务
张东秋·人事经理
10分钟内回复可能性大
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封装工程师

1.5-2万·13薪

封装工艺
芯片封装
上海·浦东·南汇新城
3-5年
本科
上海迷思科技有限公司
B轮
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
刘乐·HR
昨日活跃
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封装技术总工

1.5-3万

封装工艺
芯片封装
TO
SMA
SMB
SMC
SOP/SOIC
SOD
合肥·肥西·桃花
5-10年
本科
富芯微电子有限公司
民营
300-499人
电子/半导体/集成电路
赵女士·人事主管
昨日活跃
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封装设计工程师

2-3万·13薪

封装设计
PCB LAYOUT
深圳·南山·粤海
5-10年
本科
潍坊歌尔微电子有限公司
民营
1000-9999人
仪器仪表制造
郝晓琪·人事经理
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产品开发工程师（管壳类）

1.6-3万·14薪

封装工艺
芯片封装
北京·平谷
5-10年
硕士
北京华创精密电子有限公司
已上市
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
刘女士·招聘岗
12小时内回复可能性大
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封装前道工序（FEOL）高级工艺工程师

1.5-3万

芯片封装
封装工艺
封装测试
软焊料
固晶
CLIP
锡膏
FEOL
DB
WB
合肥·肥西·桃花
3-5年
本科
富芯微电子有限公司
民营
300-499人
电子/半导体/集成电路
赵女士·人事主管
昨日活跃
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半导体封装工程师 (MJ004815)

1.5-2.5万·15薪

封装工艺
封装设计
合肥·肥西·桃花
1-3年
硕士
阳光电源股份有限公司
最佳雇主
上市公司
1000-9999人
新能源
陈女士·HR
5日内活跃
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模块后段封装及测试设备工程师

1.3-2.5万·15薪

芯片封装
封装工艺
封装设计
封装测试
深圳·龙岗·宝龙
3-5年
本科
深圳方正微电子有限公司
合资
500-999人
电子/半导体/集成电路
李小姐·招聘负责人
5日内活跃
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工程部经理

2-3万

封装测试
封装工艺
芯片封装
功率器件
可控硅
汽车电子封装
合肥·肥西·桃花
5-10年
本科
富芯微电子有限公司
民营
300-499人
电子/半导体/集成电路
赵女士·人事主管
昨日活跃
立即沟通
收藏
封装工程主管

1-1.7万

封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
LED封装
深圳·宝安·航城
3-5年
本科
深圳市英特实业集团有限公司
100-299人
零售/批发
贾小静·人事经理
昨日活跃
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模块后段封装工艺工程师

1.5-3万·15薪

封装工艺
芯片封装
AP COATING
等离子清洗
模封
深圳·龙岗·宝龙
3-5年
本科
深圳方正微电子有限公司
合资
500-999人
电子/半导体/集成电路
李小姐·招聘负责人
5日内活跃
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收藏
芯片封装工程师

9000-15000元

芯片封装
光学器件封装
激光器封装
MEMS传感器封装
北京·平谷
1-3年
本科
北京华创精密电子有限公司
已上市
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
刘女士·招聘管理岗
刚刚活跃
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