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清空筛选条件 （1）
制程设备主管(晶圆级封装)(J10127)

3-4.5万·14薪

WLPCSP
BUMPING
封装工艺
深圳·宝安·福永
5-10年
本科
深圳先进电子材料国际创新研究院
事业单位
300-499人
电子/半导体/集成电路
衣景琪·HRBP
立即沟通
收藏
微电子封装工艺设计师

面议

封装工艺
封装测试
封装设计
合肥·蜀山·高新区
经验不限
硕士
中国电科38所
事业单位
1000-9999人
学术/科研
杨悦·招聘管理
立即沟通
收藏
半导体封装工程师

1-1.5万

封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
光学器件封装
DIE BOND
WIRE BONGDING
深圳·龙岗·坂田
经验不限
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
杨家威·招聘专家
昨日活跃
立即沟通
收藏
客户支持工程师

6000-10000元

封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
无锡·江阴·长泾
1-3年
大专
江苏苏青电子材料股份有限公司
股份制企业
20-99人
电子/半导体/集成电路
张女士·行政
昨日活跃
立即沟通
收藏
功率器件封装与测试工程师

1-2万

封装工艺
封装测试
封装设计
合肥·包河·淝河
1-3年
硕士
合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)
事业单位
100-299人
新能源
窦双燕·人事经理
立即沟通
收藏
封装外协经理

1.5-3万

封装工艺
封装设计
封装测试
深圳·龙岗·坂田
5-10年
本科
福建龙夏电子科技有限公司
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
钟女士·人事行政经理
5日内活跃
立即沟通
收藏
模块前段封装设备工程师

1.5-2.5万·15薪

芯片封装
封装测试
深圳·龙岗·宝龙
3-5年
本科
深圳方正微电子有限公司
合资
500-999人
电子/半导体/集成电路
李小姐·招聘负责人
5日内活跃
立即沟通
收藏
贴装工艺工程师

1-1.5万

封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
深圳·龙岗·坂田
经验不限
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
杨家威·招聘专家
昨日活跃
立即沟通
收藏
led封装工程师

1.2-1.5万

LED封装
深圳·光明·公明
3-5年
大专
深圳市美矽微半导体股份有限公司
A轮
股份制企业
100-299人
电子/半导体/集成电路
王先生·人事主管
3日内活跃
立即沟通
收藏
封装工艺工程师

1.5-2.5万

封装设计
封装工艺
芯片封装
CSP
北京·海淀·中关村
经验不限
本科
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司
A轮
股份制企业
100-299人
电子/半导体/集成电路
王有志·人事专员
3日内活跃
立即沟通
收藏
封装工程师

9000-14000元

封装工艺
WB
功率器件
贴片
上海·青浦·赵巷
经验不限
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
马小布·资深招聘顾问
3小时内回复可能性大
立即沟通
收藏
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