先进封装、塑封
成都·双流·怡心
5-10年
本科
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
左女士·HR
高回复率
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ANSYS
SolidWorks
济南·长清·平安
3-5年
本科
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
宋女士·HR
今日活跃
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封装工程师

9000-12000元·13薪

封装工艺
封装测试
成都·郫都·合作街道
1-3年
本科
上市公司
10000人以上
新能源
何女士·人力资源部
5日内活跃
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封装工艺
DFN
QFN
SOT89
嘉兴·南湖区·城南街道
3-5年
大专
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
郭女士·招聘负责人
今日回复2次
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研磨封装工程师

6000-12000元

渭南·临渭区·良田街道
1-3年
大专
20人以下
电子/半导体/集成电路
周女士·招聘专员
高回复率
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封装工艺
封装设计
金华·东阳市·南马镇
1-3年
本科
其它
500-999人
电子/半导体/集成电路
陈先生·HR
12小时内回复可能性大
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封装工艺
封装设计
封装测试
回流焊接
点胶塑封
灌封
研磨
切筋
上海·青浦·赵巷
3-5年
大专
上市公司
10000人以上
互联网
杨倩·招聘经理
高回复率
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封装研发工程师

2-3万·15薪

封装
TSV
武汉·江夏
3-5年
硕士
国企
1000-9999人
通信/网络设备
胡先生·HRBP
高回复率
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封装设计
芯片封装
杭州·西湖·三墩
经验不限
本科
上市公司
100-299人
电子/半导体/集成电路
洪女士·hr
今日活跃
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封装工艺

1.2-1.8万

封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
上海·浦东·泥城
3-5年
本科
上市公司
10000人以上
互联网
张女士·HR
12小时内回复可能性大
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电子焊接工程师

7000-12000元

苏州·常熟·东南
1-3年
大专
民营
300-499人
船舶/航空/航天/火车制造
秦栋栋·人事
高回复率
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后道工程师

1.3-2.3万·13薪

封装工艺
封装测试
芯片封装
杜瓦封装
SolidWorks
AutoCAD
探测器封装
成都·温江·天府
1-3年
大专
上市公司
20-99人
电子/半导体/集成电路
陈女士·人力资源经理
昨日活跃
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封装工艺
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
贴装工艺
DIE BOND
WIRE BOND
FLIP CHIP
深圳·龙岗·平湖
1-3年
大专
上市公司
10000人以上
互联网
李女士·招聘经理
高回复率
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封装工艺
封装测试
芯片封装
QFN
BGA
FCBGA
DFN
LGA
工程部门经理
深圳·坪山·坑梓
5-10年
本科
民营
20-99人
医疗设备/器械
李春扬·招聘经理
今日活跃
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TO封装工程师

1.5-2.5万·13薪

封装工艺
珠海·香洲区·唐家湾镇
5-10年
学历不限
民营
300-499人
通信/网络设备
张澳然·人力资源专员
高回复率
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上芯工程师

7000-9000元

封装工艺
芯片封装
广州·黄埔·联和
1-3年
大专
国星光电
已上市
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
胡女士·hr
1小时内回复可能性大
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封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
MEMS传感器封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
抚州·南城县·天井源乡
5-10年
本科
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
万知新·人事经理
高回复率
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封装工艺工程师

9000-10000元

封装工艺
DB
WB
广州·天河·冼村
1-3年
大专
上市公司
10000人以上
互联网
林女士·高级招聘专员
高回复率
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芯片封装工程师

1.2-1.4万·14薪

封装工艺
芯片封装
DA/FC/TCB
晶圆级正装上片
晶圆级热压合上片
BGA
FC
泉州·晋江市·罗山街道
3-5年
本科
其它
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
黄女士·HR
3小时内回复可能性大
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器件封装工程师

8000-16000元

封装工艺
长沙·开福·东风路
经验不限
本科
国企
500-999人
电子/半导体/集成电路
陈思妤·招聘专员
12小时内回复可能性大
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