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清空筛选条件 （1）
封装仿真工程师

8000-15000元

芯片封装
仿真封装
济南·历城·港沟
1-3年
本科
山东盛芯电子科技有限公司
股份制企业
100-299人
电子/半导体/集成电路
余先生·HR
6小时内回复可能性大
立即沟通
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后道技术员

7000-13000元·13薪

封装工艺
封装测试
芯片封装
杜瓦封装
SolidWorks
AutoCAD
探测器封装
成都·温江·天府
1-3年
大专
成都燧石蓉创光电技术有限公司
上市公司
20-99人
电子/半导体/集成电路
陈女士·人力资源经理
昨日活跃
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封装工程师（后道）

1-1.8万

封装工艺
封装测试
芯片封装
汽车电子封装
封装
塑封
切筋成型
研磨
上海·青浦·赵巷
3-5年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
杨正军·高级招聘顾问
12小时内回复可能性大
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2微组装技术员/校准测试(封装)

9000-11000元·13薪

封装工艺
封装测试
封装测试设备SLT
芯片封装
光学器件封装
设备操作
深圳·龙岗·坂田
经验不限
大专
科锐尔人力资源服务(苏州)有限公司
上市公司
500-999人
咨询服务
李女士·招聘
12小时内回复可能性大
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芯片封测工程师

1-1.5万·13薪

MEMS传感器封装
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
AutoCAD
SolidWorks
QFN
PLCC
无锡·新吴·旺庄
3-5年
本科
无锡凌思科技有限公司
A轮
股份制企业
20-99人
电子/半导体/集成电路
喻女士·人事行政主管
6小时内回复可能性大
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封装工艺工程师

1-1.5万

封装工艺
深圳·龙岗·平湖
1-3年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
凌霞·招聘顾问
高回复率
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TO封装工程师

6000-7000元

封装工艺
封装测试
芯片封装
杭州·余杭·仓前
经验不限
本科
杭州昆元量子科技有限公司
20-99人
电子/半导体/集成电路
金晓青·人事经理
高回复率
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封装工程师

1-2万

芯片封装
封装工艺
济南·历城·彩石
3-5年
大专
山东满芯电子科技有限公司
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
李女士·人事主管
今日活跃
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Clip封装主管

1.5-2.5万

封装工艺
封装设计
封装测试
马鞍山·雨山区·银塘镇
5-10年
大专
安徽大鹏半导体有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
江女士·人资
高回复率
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封装测试工程师

1.3-1.7万

示波器、功分仪
IGBT MOS
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
马女士·招聘
今日回复43次
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封测助理工程师

8000-15000元

封装测试
AutoCAD
MATLAB
芯片封装
徐州·鼓楼区·琵琶街道
1-3年
大专
徐州光引科技发展有限公司
天使轮
合资
20-99人
电子/半导体/集成电路
石海云·人事经理
今日回复15次
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封装工程师

2-4万·13薪

光学器件封装
LED封装
汽车电子封装
COB
BOX
封装设计
混合集成电路封装
青岛·崂山·北宅
3-5年
硕士
青岛兴航光电技术有限公司
国企
300-499人
电子/半导体/集成电路
曾女士·招聘经理
6小时内回复可能性大
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封装工艺工程师

1-1.3万

封装工艺
芯片封装
光学器件封装
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
荣女士·招聘经理
3小时内回复可能性大
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半导体封装工艺工程师

1-1.4万

封装工艺
封装测试
封装设计
西安·雁塔·漳浒寨
5-10年
本科
西安力芯电子科技有限公司
20人以下
电子/半导体/集成电路
周女士·招聘专员
高回复率
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激光封装工程师

8000-16000元

铜川·耀州区·坡头街道
1-3年
本科
陕西澳威激光科技有限公司
外商独资
100-299人
电子/半导体/集成电路
张女士·人事经理
今日回复1次
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封装工艺工程师

8000-12000元

封装工艺
芯片封装
深圳·龙岗·平湖
1-3年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
李女士·招聘经理
高回复率
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封装工艺工程师（C2W/RDLFirst方向）-无锡(J10326)

1.5-2.5万·14薪

芯片封装
封装工艺
无锡·滨湖·前洲
经验不限
硕士
中科芯集成电路有限公司
最佳雇主
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
唐先生·招聘管理
今日回复2次
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先进封装金属化技术研发工程师（FOPLP/CoPoS方向）

1.5-3万

FOPLP
COPOS
芯片封装
封装工艺
南通·通州·金新
3-5年
硕士
制局半导体(江苏)有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
沈女士·人事经理
今日回复32次
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光芯片封装工程师-舜宇创新研究院(J10309)

1.6-2.5万

封装工艺
杭州·萧山·宁围
3-5年
硕士
浙江大学杭州国际科创中心
事业单位
500-999人
学术/科研
施女士·hr
今日活跃
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封装测试工艺工程师

1.5-3万

封装测试
株洲·石峰区·井龙街道
3-5年
本科
中车时代
已上市
国企
1000-9999人
船舶/航空/航天/火车制造
何贻海·中车时代半导体招聘经理
今日回复2次
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