激光工艺工程师(研究院)
1.2-2.3万
本科
1-3年
激光切割
半导体/芯片
蓝思激光研究所：职责/内容：1、相关专业1-3年以上大型制造业激光工艺经验；2、负责开发适用于新项目的新技术、新材料、新工艺，新设备。3、具备所负
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软件负责人
3-5万
本科
C#
半导体/芯片
岗位职责1.负责刻蚀设备整机软件系统的总体架构设计与技术路线规划，包括上位机、实时控制层及设备接口层。2.主导设备控制逻辑与状态机设计，确
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等离子体仿真工程师（干法刻蚀设备）
7-13万
硕士
5-10年
等离子体仿真
半导体/芯片
岗位职责1.负责干法刻蚀设备中等离子体放电行为的数值仿真与物理建模，包括ICP/CCP及CryoEtch工况。2.建立并分析等离子体关键参数模型，如电子
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浏阳蓝思科技制造业招聘信息最新招聘信息
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