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电子/半导体/集成电路

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7000-10000元

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岗位职责1.核心PCB设计工作：熟练运用Allegro软件完成8层板、10层板等高密度多层板的PCBLayout设计，严格遵循硬件原理图、设计规范及信号完整性

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岗位职责：1，主导玻璃基载板前沿制造工艺（如：激光钻孔、TGV填孔、超精细线路形成、薄膜金属化、微凸块制备、临时/永久键合等）的实验设计和可行性

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图形图像处理

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岗位类型：全职|经验要求：3-5年|技术方向：C++/C#|工作地点：昆山（需出差）薪资范围：15-30W综合年薪（能力突出者可面议）。核心职责1.视觉检测算法

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电气机械/电力设备

王先生·HRBP

7000-9000元

电子/半导体/集成电路

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福莱盈电子

海外储备项目经理（能源电力）

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1.全面负责工程项目管理工作，根据总体安排和工期要求制定好科学可行的施工计划；2.负责组织对履约过程中的各种设计、生产、技术、质量、安全、成

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岗位职责1、负责牛剑学科（工程物理材料，数学计算机，生物&化学）教学研究任务：包括制定教学计划、研究拆解笔面试及竞赛题目、迭代更新课程内容、

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