半导体工艺工程师
6000-10000元·13薪
本科
封装工艺
半导体/芯片
产品方向：1、负责新产品的开发、验证、导入；2、负责产品生产过程中的的流程优化、效率提升；3、负责新材料的验证、导入；设备方向：1、负责设备的日常
天水 秦州区 天水郡街道
大专
5-10年
BB
半导体设备
售后服务
差旅
岗位职责负责新设备Buy-off（验收）支持进行设备故障诊断与问题排查支持新工艺/新制程导入，解决新设备相关的工艺问题独立解决处理客户现场关
天水 秦州区 天水郡街道
城市合伙人
3-5万
本科
销售管理
区域：山东、江苏、浙江、安徽、上海、福建；湖北、山西、广东、河北、天津、内蒙古、北京、天津；江西、陕西、河南、湖南、甘肃、青海、宁夏、广西、新疆；四川、重
天水 秦州区 中城街道
芯片封装工程师
5000-10000元·13薪
本科
半导体/芯片
产品方向：1、负责新产品的开发、验证、导入；2、负责产品生产过程中的的流程优化、效率提升；3、负责新材料的验证、导入；设备方向：1、负责设备的日常
天水 秦州区 天水郡街道
半导体封装工程师
5000-10000元·13薪
本科
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
汽车电子封装
半导体/芯片
产品方向：1、负责新产品的开发、验证、导入；2、负责产品生产过程中的的流程优化、效率提升；3、负责新材料的验证、导入；设备方向：1、负责设备的日常
天水 秦州区 天水郡街道
天水半导体公司招人信息网招聘信息
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