半导体工艺工程师
6000-10000元·13薪
本科
封装工艺
半导体/芯片
产品方向：1、负责新产品的开发、验证、导入；2、负责产品生产过程中的的流程优化、效率提升；3、负责新材料的验证、导入；设备方向：1、负责设备的日常
天水 秦州区 天水郡街道
城市合伙人
3-5万
本科
销售管理
区域：山东、江苏、浙江、安徽、上海、福建；湖北、山西、广东、河北、天津、内蒙古、北京、天津；江西、陕西、河南、湖南、甘肃、青海、宁夏、广西、新疆；四川、重
天水 秦州区 中城街道
嵌入式开发工程师
1.2-1.5万
本科
3-5年
嵌入式技术
半导体/芯片
仪器仪表
一、岗位职责1、负责传感器信号处理、ARM相关开发；2、负责完成相应模块软件的设计、开发、编程任务；3、负责软件的调试和测试，协助硬件电路与上位机
天水 秦州区 西关街道
产品工程师
6000-8000元
本科
仪器仪表
半导体/芯片
岗位职责：1、负责产品的设计开发、验证、生产转换工作；2、负责技术规范的拟制、下发、培训；3、负责产品的工艺优化、效率提升、质量改善。岗位要求：1、
天水 秦州区 西关街道
软件开发工程师
7000-9000元
硕士
1-3年
计算机软件
半导体/芯片
岗位职责:1、负责上位机软件、手机APP、微信小程序等开发和设计工作；2、完成相应模块软件的设计、开发、编程任务，前端页面编写，后台逻辑接口编写，
天水 秦州区 西关街道
硬件开发工程师
7000-9000元
硕士
1-3年
物联网
半导体/芯片
仪器仪表
岗位职责:1、整理需求，进行嵌入式软件开发和设计工作；2、根据开发进度和任务分配，完成相应模块软件的设计、开发、编程任务；3、对产品进行方案设
天水 秦州区 西关街道
芯片封装工程师
5000-10000元·13薪
本科
半导体/芯片
产品方向：1、负责新产品的开发、验证、导入；2、负责产品生产过程中的的流程优化、效率提升；3、负责新材料的验证、导入；设备方向：1、负责设备的日常
天水 秦州区 天水郡街道
半导体封装工程师
5000-10000元·13薪
本科
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
汽车电子封装
半导体/芯片
产品方向：1、负责新产品的开发、验证、导入；2、负责产品生产过程中的的流程优化、效率提升；3、负责新材料的验证、导入；设备方向：1、负责设备的日常
天水 秦州区 天水郡街道
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