微组装工程师
8000-12000元
高中
10年以上
工艺设计
半导体/芯片
严格按照生产工艺文件及操作规范，完成电子元器件的微组装作业，包括但不限于芯片贴装、引线键合、精密焊接等工序，确保产品符合质量标准。熟练
成都 郫都 合作街道
资深微组装工艺师
2.5-3万
本科
5-10年
半导体/芯片
资深微组装工艺师【岗位职责】1.负责射频微波组件的微组装工艺设计、开发与优化，主导产品从研发到量产的工艺转产；2.精通贴片、共晶、引线键合、植
成都 金牛 金泉
中专/中技
3-5年
五险一金
半导体/芯片
岗位职责：1.严格按照工艺文件及操作规范，完成芯片粘接、芯片修孔，芯片共晶、烧结绝缘子、规范操作手动金丝键合机，保证工序质量，等微组装核心工
成都 金牛 金泉
大专
带薪培训
微组装
半导体/芯片
1.负责TR等微波产品的微组装生产操作，包括钎焊、共晶、贴片、键合、激光封焊等工作；2.负责对真空回流焊、真空自动共晶设备、自动贴片机、自动键合
成都 金牛 金泉
1-3年
长白班
组装工
半导体/芯片
五险一金
交通补助
绩效奖金
有餐补
1、负责芯片粘接生产工作、包含导电胶粘接、真空共晶、芯片对位、点胶、压合、固化等工序。2、显微镜下进行微小芯片精细操作，自检产品外观，偏位、虚粘
成都 郫都 德源
大专
1-3年
半导体/芯片
岗位职责：1.负责微电子组装工艺的技术操作和生产任务。2.严格按照工艺要求进行微组装生产，确保产品质量。3.对生产过程中的技术问题进行及时解
成都 郫都 红光
大专
3-5年
半导体/芯片
岗位职责：1.严格按照工艺文件、装配图纸及明细表要求，开展微组装全流程操作，包括裸芯片、陶瓷/软基片带线、芯片电容等元器件的粘接、烧结、共晶、
成都 双流 新兴
大专
3-5年
芯片封装
射频芯片微组装
芯片贴装
引键合工序
半导体/芯片
工作内容1、主要从事射频/微波SiP模块和射频/微波组件的微组装工艺技术开发和产品开发工作；2、主要承担芯片贴装（环氧胶粘工艺和共晶焊工艺）和
成都 双流 新兴
高中
1-3年
半导体/芯片
岗位内容：1.电子通信类相关专业，中专/中技/高中及以上学历；2.精通使用压焊设备并能金丝金带键合，了解知道金丝楔焊、球焊核心工艺，3.熟悉微波
成都 成华 龙潭
大专
3-5年
电子/半导体
调试/测试
半导体/芯片
五险一金
创业公司
周末双休
微组装电子工程师工作地点：成都高新西区学历要求：大专及以上岗位职责：1、负责微组装产品的组装生产，包括：粘接/烧结、键合、电子装联。2、负责微
成都 郫都 合作街道
微组装键合工程师
6000-8000元
3-5年
键合
购买五险一金
年终奖
带薪年假
加班补助
住宿补贴
节日福利
岗位职责：1)按时、按质完成上级交待的工作任务；2)熟悉产品图纸、工艺文件，了解产品机构、性能及使用要求；3)在显微镜下完成楔形键合、球形键合工
成都 武侯 桂溪
中专/中技
电子组装
半导体/芯片
五险一金
交通补助
全勤奖
加班费
包早餐
工作内容：1、使用专用操作工具和导电银胶对产品进行手工粘接；2、使用金丝键合设备及微点焊机对产品进行金丝焊接。3、根据装配文件、图纸有序操作
成都 锦江 成龙路
微组装工艺师
1-1.2万·13薪
本科
1-3年
工艺设计
元器件
半导体/芯片
电子设备制造
1.负责机械、电子设备的组装与调试。2.根据图纸和工艺文件进行操作。3.使用检测工具进行设备调试与质量检测。4.参与设备维修与保养。5.与研发团
成都 金牛 金泉
工艺工程师（电装/微组装）
1.5-2.5万·14薪
本科
10年以上
工艺设计
焊接工艺
装配工艺
微组装工艺
工艺文件
作业指导书
周末双休
六险一金
大型团建活动
不定期素质拓展
年终奖
节日福利
生日福利
春节带薪休假
提供专业培训
发展空间大
定期体检
绩效奖金
加班补助
岗位职责：1.参与技术协议、设计方案评审，对工艺要求可实现性进行评价；2.编制工艺方案；3.依据装配图编制工艺流程、工艺文件和作业指导书；4.对
成都 郫都 犀浦
中专/中技
1-3年
微组装/电子组装
装配工艺
半导体/芯片
岗位职责：1、按JG电子GJB9001C等规范，完成芯片贴装、引线键合、微电路封装、点胶封帽等全流程微组装操作；2、熟练操作贴片机、键合机、点胶机、烘箱
成都 武侯 簇锦
微组装检验工程师
5000-8000元
3-5年
半导体/芯片
1、任职要求：（1）男女不限，具有三年及以上相关经验熟手人员；（2）学习能力及动手能力较强，责任心强，无不良记录，身体健康，无传染性疾病。2、主要工
成都 郫都 德源
微组装检验
7000-10000元·13薪
大专
1-3年
来料检验（IQC）
成品检验（FQC）
微组装
会看显微镜
半导体/芯片
船舶/航空/航天/军工
六险一金
商业保险
补充医疗保险
一、工作职责1.负责公司自研单机产品所有外购原材料、元器件、外购件、包装材料等来料的检验工作以及微组装的过程检验，并做好记录，收集并分类存
成都 郫都 郫筒
微组装操作员
6000-9000元
中专/中技
1-3年
元器件
模块
半导体/芯片
电子设备制造
五险一金
签订劳动合同
入职体检
提供餐补
全勤奖
加班补助
季度绩效奖金
员工旅游
节日福利
年度健康体检
岗位职责：1.模块及器件调试过程中改制和器件更换。2.部门产品与调试部门物料交接。3.熟练使用微组装工序的点焊机、键合机。4.熟练操作管芯孔清
成都 武侯 桂溪
3-5年
半导体/芯片
五险
加班费
有餐补
1、使用专用操作工具和导电银胶对产品进行手工粘接、烧结;2、使用金丝键合设备及微点焊机对产品进行金丝焊游任职资格:1、大专及以上学历，电子、
成都 郫都 犀浦
大专
1-3年
五险一金
包吃包住
半导体/芯片
岗位职责1.熟练掌握微组装工序工艺标准要求,熟悉粘接、清洗、共晶、键合、装联、微隙焊、微电装等工序操作要求2.熟练掌握工序操作技能,按作业指导
成都 郫都 合作街道
电装长白班包吃住有微组装经验尤佳
5000-7000元
中专/中技
厂内食堂
恒温车间
包住
长白班
月休四天
做六休一
月结
包吃住
五险一金
节假日福利
夜班补助
绩效奖金
全勤奖
工龄奖
加班费
年终奖
成华区国企招聘长期工，稳岗有奖招聘岗位:一.电装部门（长白班，包吃住）1.招聘要求：18-36岁2.大专以下学历需要有微组装相关经验，大专及以上无
成都 成华 龙潭
大专
3-5年
半导体/芯片
1、按照图纸要求完成导电胶粘接、金丝键合等装配工作；2、具有较强的学习能力和执行力。备注：应聘简历须保证个人信息及工作经历完整、连续（个人经
成都 成华 龙潭
大专
1-3年
焊接组装
通信/网络设备
半导体/芯片
船舶/航空/航天/军工
电气机械/电力设备
电子设备制造
六险一金
团建活动
节假日福利
年终奖
岗位职责：1、根据相关程序文件，严格按照图纸，工艺流程做好产品微组装工作；2、认真执行产品自检制度，对不合格品找准原因，采取纠正措施；3、正确
成都 双流 华阳
高中
焊接组装
电子/半导体
半导体/芯片
个人职业规划
年轻有活力
绩效奖金
加班补助
全勤奖
餐补
带薪年假
定期体检
员工旅游
一、岗位职责1.根据操作图纸，按图纸要求对产品进行装配或焊接；2.做事细心，追求做事单一，求稳定者佳；二、任职资格1.1年以上微波电装经验，SMT贴
成都 簇锦
大专
3-5年
五险一金
半导体/芯片
业绩提成
年终奖
节日福利
团体活动
周末双休
法定节假日带薪
带薪假期
年假
带薪年假
绩效奖金
餐补
六险一金
加班费
有餐补
职位描述：该岗位的微组装技术员负责执行引线键合和微电子元器件组装工作。确保工艺水平符合工程图纸要求和质量标准。除生产职责外，微组装技术
成都 郫都 合作街道
中专/中技
1-3年
安装装配工
半导体/芯片
电气机械/电力设备
电子设备制造
五险一金
绩效奖金
加班补助
交通补助
餐补
定期体检
节日福利
任职要求：1、具有一年及以上微组装相关工作经验；2、接受加班，能看懂操作图纸，熟练进行微波微组装操作（腔体基片粘接组装，共晶粘贴芯片，引线键
成都 成华 龙潭
微组装工程师新员工（应届毕业生/实习生）
3000-5000元
大专
半导体/芯片
电子设备制造
船舶/航空/航天/军工
社保公积金
餐补
住宿补贴
有食堂
免费提供住宿
带薪免费培训
一、岗位要求：微组装工程师新员工1、任职要求：（1）男女不限，年龄18-23岁，2025年、2026年应届大专毕业生；（2）学习能力及动手能力较强，工作踏实负
成都 郫都 德源
高中
1-3年
微组装
键合
岗位职责:1.依据图纸要求，进行微波模块的装配，主要负责键合工作；2.日常生产设备的维护保养工作；3.依据公司管理要求，负责现场和工位的6S；4.
成都 郫都 犀浦
微组装技师/组长
8000-10000元
中专/中技
5-10年
工艺验证
微组装
通信/网络设备
半导体/芯片
船舶/航空/航天/军工
岗位职责：1．按照工艺文件和图纸进行微组装／电装操作，如芯片等元器件的粘接、烧结、清洗等，以及电子器件及连线、端口的安装；2．正确判断产品缺陷
成都 成华 龙潭
微组装工艺工程师
1-1.1万
硕士
工艺设计
半导体/芯片
1.具备微波电路、器件、组件设计理论基础；2.熟悉芯片制造、管芯集成、微波组件等技术及工艺应用；3.熟悉微组装钎焊、共晶、粘片、腔体基片烧结、互连
成都 成华 龙潭
成都微组装公司招聘信息
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