本科
3-5年
激光工艺
岗位职责:1.负责激光工序新工艺、新材料、新设备开发,实现量产;2.量产过程中异常处理、降低激光工序制程不良、提升各工序产品良率;3.负责激光工
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半导体/芯片
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本科
1-3年
流程管理
半导体/芯片
岗位职责:1.流程开发与优化流程的设计与持续优化2.全公司流程架构与流程清单的汇总与维护3.流程培训及推行4.流程优化进度跟踪5.流程的绩效
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维达力
股份制企业
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半导体/芯片
程先生·招聘主管
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本科
1-3年
AG
蚀刻
蒙砂
岗位职责:1.根据新产品项目要求,完成AG工序新工艺、新材料、新设备开发实现量产标准化工艺;2.项目样品导入,和量产良率爬坡,快速处理制程中异
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半导体/芯片
程先生·招聘主管
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本科
1-3年
模切
岗位职责:1、按产品、项目要求完成本工序工艺、材料、设备开发实现量产;2、项目量产过程中异常处理、降低本工序制程不良、提升各工序产品良率。3、工
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股份制企业
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半导体/芯片
程先生·招聘主管
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本科
1-3年
CELL
3D贴合
全贴合
背胶
岗位职责:1、按产品、项目要求完成本工序工艺、材料、设备开发实现量产;2、项目量产过程中异常处理、降低本工序制程不良、提升各工序产品良率;3、工
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赤壁网站建设开发招聘信息

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