大专
5-10年
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
光学器件封装
MEMS传感器封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
半导体/芯片
包食宿
岗位职责:1、与客户(或内部研发团队)深度沟通,明确新产品的技术规格(如封装形式、测试指标、可靠性要求等)、量产目标(产能、良率、成本)及时间节
抚州 南城县 天井源乡
超炬芯半导体(江苏)
民营
20-99人
半导体/芯片
万知新·人事经理
高回复率
立即沟通

东莞市南城加工厂招人招聘信息

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