硕士
工艺工程师
半导体/芯片
岗位职责:1、等离子体刻蚀系统(RIE、IBE等)工艺开发。2、客户demo沟通及推进。3、配合D&E部门,提出机台改进需求,推进设备CIP。4、设备工艺验收支持(
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B轮
合资
300-499人
半导体/芯片
刘女士·HR
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资深机械工程师

1.3-2万·13薪

硕士
5-10年
机械设计
半导体/芯片
五险一金
年底双薪
绩效奖金
通讯补助
带薪年假
岗位职责:1、主持刻蚀机设备整机机械结构设计和开发。2、具备产品机械结构的仿真模拟能力(包括力、热、流体等)。3、能够独立解决硬件问题,完成复杂
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B轮
合资
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半导体/芯片
刘女士·HR
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董事会秘书

4-7万·13薪

本科
10年以上
IPO
股权激励
分红
岗位所需知识与技能1、法律、金融等专业。2、持有交易所董秘资格证,5年及以上A股上市公司董秘/证券事务相关工作经验或投行、律所工作经验,熟悉IP
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B轮
合资
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半导体/芯片
刘女士·HR
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产品支持技术员

4000-5000元·13薪

大专
半导体/芯片
岗位所需知识与技能1.理工科专业;2.性格沉稳,沟通顺畅,具备团队协作精神;3.对工作认真负责,确保工作质量和进度;4.能后吃苦耐劳,踏实肯干,可
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半导体/芯片
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硕士
半导体/芯片
岗位职责:1、设计并执行工艺实验,开展实验数据分析和工艺可行性研究,并负责完成产品的工艺分析报告。2、基于工艺开发过程中遇到的问题和相应的
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B轮
合资
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半导体/芯片
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采购经理

1.6-3万·13薪

本科
5-10年
半导体/芯片
岗位所需知识与技能具备5年以上的采购经验,沟通和谈判能力强,具备良好的组织协调能力,有3年以上的团队管理经验,对物料计划具备一定的认识,
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合资
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半导体/芯片
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硕士
蚀刻工艺
镀膜工艺
清洗工艺
半导体/芯片
岗位职责:1、设计并执行工艺实验,开展实验数据分析和工艺可行性研究,并负责完成产品的工艺分析报告。2、基于工艺开发过程中遇到的问题和相应的
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半导体/芯片
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本科
电子/半导体
年度绩效
岗位所需知识与技能1.机械或电气类理工科专业知识2.良好的沟通和组织能力,具备一定的管理能力3.了解并掌握现在企业供应商管理知识和方法优
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本科
5-10年
售前技术支持
岗位所需知识与技能1.了解IBE或者IBD设备各项功能。2.熟悉真空系统。3.熟悉等离子各项系统。4.熟悉ETCHGasdeliver系统.5.熟悉ETCH设备在Fab的
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销售经理

1.5-3万·13薪

本科
5-10年
电子/半导体
岗位所需知识与技能人际交往:1.主动与客户建立联系,形成关系网络2.理解客户的需求并反馈回来3.通过团队协作,能够及时响应客户4.有韧性,积极
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本科
5-10年
行政体系管理
接待事务
行政预算
会务活动
后勤管理
培训与学习
岗位所需知识与技能1、熟悉企业行政管理逻辑、体系、制度、流程;2、具备客户导向思维;3、具备良好的逻辑分析能力;4、具备良好的沟通协调能力;5、价
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本科
5-10年
电气设计
电气自动化设计
PLC程序设计
半导体/芯片
岗位所需知识与技能1、熟悉半导体制造设备中的电气部件和系统;2、熟练使用绘图软件(如SolidWorksElectrical、AutoCAD等);3、熟练使用PLC进行控
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电气技术员

4000-6000元·13薪

大专
1-3年
电气设计
电气自动化设计
电气技术支持
电气维修维护
电气安装调试
半导体/芯片
岗位所需知识与技能1、2年以上电工、电气设备组装维护等相关工作经验。2、能吃苦耐劳,承受短时间内高强度的加班要求。3、学习能力强,能在三个月内
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本科
半导体/芯片
技术培训
岗位职责:1、半导体刻蚀和沉积设备的安装与调试。2、对设备进行维护,保证其正常运转,提升uptime,降低故障率。3、复杂技术问题的故障排除,包括硬
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半导体/芯片
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博士
刻蚀工艺
半导体/芯片
任职条件:1.微电子/材料/物料/化学等相关理工科专业具有干法等离子体刻蚀或fab经验者优先2.具备良好的表达能力,能熟练检索阅读英文文献,有
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半导体/芯片
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诚招钳工 五险一金

4000-6000元·13薪

大专
1-3年
装配,组装
装配钳工
周末双休
五险一金
年底双薪
带薪年假
岗位职责:1、负责公司机台的安装、调试、测试及部分工艺工作。2、按照公司及部门工作标准工作,对组装机台的质量负责。3、负责相关的6S工作。4、负责
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邳州市鲁汶招聘信息

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