封装仿真工程师
2-3万
1-3年
硕士
五险一金
节日福利
采暖补贴
高温补贴
餐饮补贴
交通补贴
包住
住房补贴
五险
电子/半导体/集成电路
专业要求：材料、半导体等相关专业岗位要求：1、对各类器件的封装结构具有较深入的理解，知晓常用封装材料的特性。2、具有二年以上的封装仿真经验，
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高级机械工程师
4-5万
10年以上
住房补贴
五险一金
法定节假日休
五险
工业自动化
www.eiahe.com这是我们公司官网，长清这边是我们分厂。职位描述机械设计Solidworks机械研发机械制图任职要求：1.10年以上机械设计工作经验2.参
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高中化学教师
1500-1800元/天
3-5年
本科
高中
线下授课
小班授课
资历要求1.教学成绩优异。学历不限，年龄55岁以下，身体健康。有清北班教育教学经验的教师优先2.热爱教育事业，有耐心、工作态度积极认真，有一定
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具身智能软件/硬件研发主管
3-5万·13薪
5-10年
本科
具身智能
人工智能
岗位职责：1.负责具身智能机器人的研发工作，带领软件/硬件团队进行技术攻关；2.制定研发计划，组织并实施产品研发项目；3.跟踪国内外具身智能机
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研发工艺良率工程师
8000-12000元
本科
采暖补贴
高温补贴
五险一金
餐饮补贴
交通补贴
节日福利
住房补贴
良率工程师
塑封封装
半导体功率器件
电子/半导体/集成电路
任职要求：1、微电子、半导体物理、半导体材料相关专业，本科及以上学历；2、熟练掌握半导体物理或微电子的基础知识；3、有一定的失效分析能力，并根
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电路工艺研发工程师
8000-13000元
硕士
五险一金
节日福利
高温补贴
采暖补贴
餐饮补贴
交通补贴
包住
住房补贴
五险
工艺设计
电子/半导体/集成电路
专业要求：电子信息类岗位要求：1.了解微电路模块和混合集成电路生产和制作工艺。2.熟悉SMT生产工艺流程，SIP封装工艺流程，了解塑封及金属气密
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封装设计研发工程师
7000-12000元·13薪
本科
住房补贴
高温补贴
交通补贴
采暖补贴
节日福利
五险一金
餐饮补贴
芯片封装
电子/半导体/集成电路
岗位要求：1、本科及以上学历，电子信息、半导体物理、材料、机械工程等相关专业；2、对各类半导体分立器件、单片集成电路器件、光电器件的基本原理有
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半导体设备工程师
6000-10000元·13薪
本科
住房补贴
高温补贴
交通补贴
采暖补贴
节日福利
五险一金
餐饮补贴
半导体设备维护保养
芯片工艺线
岗位要求：1、自动化、集成电路、电子相关专业，大学本科及以上学历；2、熟悉电阻、电感、光耦、二极管、三极管等工作原理；3、接触过离子注入、干法刻蚀、
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工艺线检验（技术）员
4000-8000元
大专
餐饮补贴
交通补贴
社会保险
分立器件生产制造
检验
显微镜
电子/半导体/集成电路
专业要求:电子信息、机电、集成电路、微电子等相关专业(可接受实习生)岗位要求:1.了解半导体器件相关知识;2.具备一定的学习能力、动手能力;3.认
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封装工艺研发工程师
8000-13000元
本科
五险一金
节日福利
采暖补贴
高温补贴
餐饮补贴
交通补贴
包住
住房补贴
五险
封装工艺
电子/半导体/集成电路
专业要求：电子信息类岗位要求：1.掌握气密封装（玻璃封装、金属封装、陶瓷封装）或者塑封封装的工艺流程。2.熟悉固晶、烧结、键合、塑封、引脚成型工
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内审专员（主管）
9000-14000元·13薪
3-5年
本科
五险一金
节日福利
高温补贴
采暖补贴
餐饮补贴
五险
交通补贴
包住
住房补贴
内部审计
上市审计
上市企业
CPA
高级审计师
电子设备制造
专业要求：会计、财务管理等相关专业岗位职责：1.根据公司发展战略及治理要求，制定年度内部审计计划，并组织实施；2.领导内部审计部门开展财务审
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芯片研发工程师
1-1.5万
硕士
五险一金
节日福利
采暖补贴
高温补贴
餐饮补贴
交通补贴
包住
住房补贴
五险
芯片
研发
专业要求：微电子、半导体物理等相关专业岗位要求：1.了解半导体基本原理、工艺、制作技术和常见器件知识，具有扎实的半导体基础理论知识。2.熟练
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FOPLP封装设计工程师
8000-15000元
1-3年
本科
五险一金
节日福利
采暖补贴
高温补贴
餐饮补贴
交通补贴
包住
住房补贴
五险
封装工艺
芯片封装
电子/半导体/集成电路
专业要求：微电子、应用物理、电子封装等相关专业岗位要求：1.对各类器件的封装结构具有较深入的理解，知晓常用封装材料的特性;2.具有两年及以上
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试验设备工程师
5000-8000元
本科
高温补贴
采暖补贴
五险一金
餐饮补贴
交通补贴
节日福利
包住
住房补贴
五险
自动化设备
电子设备制造
专业要求：自动化相关专业岗位要求：1.具备电子技术、自动控制、信息处理等方面的基本知识和技术。2.熟悉机械、电子、自动控制相关软件的使用，能进
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功率模块封装研发工程师
2-4万
3-5年
本科
五险一金
节日福利
采暖补贴
高温补贴
餐饮补贴
交通补贴
包住
住房补贴
五险
封装设计
电子/半导体/集成电路
专业要求：微电子、应用物理、电子封装等相关专业岗位要求：1.3年以上灌封模块设计开发经验，熟悉市场上主流模块的设计，成功开发并量产出5种以上
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烧结工艺工程师
7000-12000元
1-3年
本科
住房补贴
高温补贴
交通补贴
采暖补贴
节日福利
五险一金
餐饮补贴
电子/半导体/集成电路
岗位要求：1、熟练使用AutoCAD或类似软件，能够独立完成烧结模具及玻璃封接外壳产品结构的图纸设计与优化，确保图纸准确、规范、可制造。2、精通Exc
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济南长清晶恒招聘信息
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