更新于 4月2日
职位描述
芯片封装封装测试电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、微组装（半导体封测）等设备售前技术支持；
2、微组装（半导体封测）等设备方案编写，并推荐设备、配置；
招聘要求：
1、了解半导体后道封测工艺；
2、了解后道封装的设备；
3、要求半导体相关专业；
4、有类似工作经历者优先考虑；
5、具备设备方案编写能力的优先考虑.
职位福利：餐补、通讯补助、带薪年假、员工旅游、补充医疗保险、周末双休、节日福利
工作地点
北京东城区银河SOHO
公司信息
北京瑞阳伟业科技有限公司
未融资 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、仪器仪表制造、电气机械/电力设备、船舶/航空/航天/火车制造
已审核
公司介绍
公司简介：北京瑞阳伟业科技有限公司（简称“瑞阳伟业”）成立于2004年初，公司创始人凭借诚信守诺、开拓创新、服务于用户的精神，引进国外先进的专业设备、一流的技术服务、开放进取的管理模式迅速成长为中国同行内极具发展潜力的企业。我们的产品广泛应用于中外著名的电子企业；飞机、船舶、机车等制造业；航空航天研究所；邮电通讯；医疗器械等各种高科技领域；以Together Rising With Raysun 为理念，秉持着真诚严谨的态度、用先进的设备、高超的技术水平在业内赢得了属于“瑞阳伟业”的良好口碑！瑞阳伟业拥有一支年轻活跃、团结的、高素质的销售团队，上海、重庆均有我们的分公司。客户分布于北京、上海、华北、华东、华南、西北等地区；公司拥有一支老、中、青相互结合的技术服务队伍，每个人都拥有专业的技术知识和丰富的实践经验，每年都会到国外生产厂家接受直接培训；确保对我们的用户拥有高质量的服务体系。公司发展前景广阔，为每一位员工提供成长、发挥所长的的空间，期待你的加入！
工商信息
企业名称 北京瑞阳伟业科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 王中东
经营状态 存续
成立时间 2004-02-20
注册资本 3000万元
认证资质
营业执照信息