更新于 2026-06-03 01:04:06
职位描述
封装工艺封装设计
岗位职责：
1.负责先进封装相关工艺开发与优化。
2.制定并维护工艺流程图、控制计划、作业指导书等工艺文件。
3.进行新设备、新材料评估，完成工艺验证与导入。
4.与研发团队进行新封装结构的工艺可行性评估与试制。
5.持续优化工艺参数以降低制造成本、提升产能。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、材料等相关专业。
2.熟悉先进封装工艺，具备2年以上半导体封装相关经验，有先进封装产线经验者优先。
3.具备系统分析与解决问题、良好的数据分析和报告撰写能力。
1.负责先进封装相关工艺开发与优化。
2.制定并维护工艺流程图、控制计划、作业指导书等工艺文件。
3.进行新设备、新材料评估，完成工艺验证与导入。
4.与研发团队进行新封装结构的工艺可行性评估与试制。
5.持续优化工艺参数以降低制造成本、提升产能。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、材料等相关专业。
2.熟悉先进封装工艺，具备2年以上半导体封装相关经验，有先进封装产线经验者优先。
3.具备系统分析与解决问题、良好的数据分析和报告撰写能力。
工作地点
平谷区北京七星华创微电子有限责任公司
公司信息
北京华创七星微电子股份有限公司
未融资 · 300-499人 · 电子电路基础元件/模组
已审核
公司介绍
北京华创七星微电子股份有限公司，其前身可追溯至1957年创建的国营第798厂，公司目前是一家集研发、生产、销售于一体的平台型、创新型国家级高新技术企业，持续赋能国产高端电子元器件产业升级，并获评国家级专精特新“小巨人”企业。 未来，公司将围绕人工智能技术持续加大在大算力芯片、高速光芯片、大容量存储器、超高功率密度电源、先进模拟芯片及先进封装技术领域的投入，将公司打造成为国内一流的平台型高端器件供应商。
工商信息
企业名称 北京华创七星微电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司
法人代表 唐飞
经营状态 存续
成立时间 2015-01-04
注册资本 5000万元
认证资质
营业执照信息
