键合工艺工程师（WB工艺工程师）

一、岗位职责
1. 负责IC封装过程中WB（Wire Bonding）工艺的日常调试、参数优化与稳定性控制。
2. 建立并完善键合工艺参数库，包括温度、压力、时间、超声能量等关键指标的标准化操作。
3. 分析键合不良现象（如虚焊、断丝、塌焊、偏移等），快速定位根因并制定改善方案。
4. 配合研发、品质、生产等团队，完成新工艺验证、材料评估及产品稳定性提升。
5. 对键合耗材（如金线、陶瓷劈刀、MPPO材质晶粒盒等）进行选型、确认及成本优化建议。
6. 编写工艺相关文件、作业指导书（SOP）及工艺变更记录，确保合规可追溯。
二、任职要求
1. 学历要求： 大专及以上学历，电子科学与技术、微电子、自动化、机械工程等相关专业优先。
2. 经验要求： 具备 3～10年 半导体封测行业键合工艺经验。
3. 专业能力：- 熟悉键合原理、金线/铝线键合工艺及常见缺陷分析方法。
- 能独立完成工艺调试、参数优化及良率提升。
- 了解军品级与工业级IC器件差异、芯片封装流程者加分。
4. 技能要求：- 熟练使用键合机台基本操作与参数设定。
- 具备良好的数据分析能力，能基于显微镜图像、拉力测试、推力测试判断问题。
5. 综合素质：- 责任心强，细致严谨，对流程与标准管理有耐心。
- 良好的沟通协调能力，能跨团队推进改善项目。