职位描述
研磨工艺专用设备制造
岗位职责:
1、负责售前协助分析客户工艺需求,客户产品的工艺测试,结合公司产品特性,协助制定客户专属工艺方案;
2、负责售后协助解决客户现场工艺问题,设备工艺改造的反馈,并协助技术部进行方案设计;
3、负责加工工艺研发,收集业内前沿工艺信息,并结合实际情况对设备配置、功能和技术进行完善,积累形成公司产品加工工艺knowhow;
4、负责公司新产品的工艺测试验证,实验数据统计分析,进行工艺整合,协助技术中心进行新产品开发;
5、负责协助市场部做好相关专业技术文案的编写和其他技术支持;
6、公司领导安排的其他工作。
任职要求:
1、本科或统招研究生毕业,机械、自动化、半导体材料学等学科方向专业;
2、研究SIC等化合物材料者优先;
3、具备对新工艺、新技术、新方案、新材料的验证策划能力;
4、具有创新意识和能力。
1、负责售前协助分析客户工艺需求,客户产品的工艺测试,结合公司产品特性,协助制定客户专属工艺方案;
2、负责售后协助解决客户现场工艺问题,设备工艺改造的反馈,并协助技术部进行方案设计;
3、负责加工工艺研发,收集业内前沿工艺信息,并结合实际情况对设备配置、功能和技术进行完善,积累形成公司产品加工工艺knowhow;
4、负责公司新产品的工艺测试验证,实验数据统计分析,进行工艺整合,协助技术中心进行新产品开发;
5、负责协助市场部做好相关专业技术文案的编写和其他技术支持;
6、公司领导安排的其他工作。
任职要求:
1、本科或统招研究生毕业,机械、自动化、半导体材料学等学科方向专业;
2、研究SIC等化合物材料者优先;
3、具备对新工艺、新技术、新方案、新材料的验证策划能力;
4、具有创新意识和能力。
工作地点
顺义区北京特思迪半导体设备有限公司

公司信息
公司介绍
公司介绍:北京特思迪半导体设备有限公司(简称“特思迪”)是一家为半导体衬底材料、晶圆制造、先进封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备的高新技术企业,多次承担国家级、省级重大课题研究,是目前国内唯一一家规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业,在化合物半导体领域市场占有率第一。公司现有员工几百人,研发技术人员占比30%。技术核心人员来自世界级名校,核心部门员工均来自于半导体行业,且从业经验10年以上,目前公司业务持续高质量快速发展。特思迪秉持创新优先、人才为本的管理理念。创新的基础是人才,特思迪尊重人才的价值、激发人才的潜能,对于高质量人才队伍的培养不断加大资源投入,与国内高校合作,培育壮大人才队伍。提供富有竞争力的薪酬体系和全方面的福利保障,创建科学的人才培养机制,厚植半导体人才培养沃土,匠心育人,助力中国半导体芯片事业蓬勃发展!
工商信息
企业名称 北京特思迪半导体设备有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 刘泳沣
经营状态 存续
成立时间 2020-03-19
注册资本 1656.93万元
认证资质
营业执照信息

更新于 4月7日


