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职位描述
芯片封装封装工艺封装测试球形键合楔形键合微隙焊电子/半导体/集成电路
工作内容:
1、主要从事射频/微波SiP模块和微波组件的微组装工艺技术开发和新产品试制工作；
2、主要承担引线键合（含球形键合、楔形键合、微隙焊等）的技术开发/工艺验证、工艺程序编制和工艺参数调试、良率提升和问题处理工作，并可能部分承担部分芯片贴装、平行封焊、金锡封焊、激光打标等微组装工艺的技术支持工作；
3、负责微组装工序（以引线键合工艺为主）的工艺程序编制和调试、工装夹具设计、工艺验证、工艺优化改进、生产过程质量控制、人员培训等工作；
4、负责编写微组装的工艺规范、作业指导书等工艺文件；
5、负责工艺现场管理、设备仪器维修保养等工作。
1、主要从事射频/微波SiP模块和微波组件的微组装工艺技术开发和新产品试制工作；
2、主要承担引线键合（含球形键合、楔形键合、微隙焊等）的技术开发/工艺验证、工艺程序编制和工艺参数调试、良率提升和问题处理工作，并可能部分承担部分芯片贴装、平行封焊、金锡封焊、激光打标等微组装工艺的技术支持工作；
3、负责微组装工序（以引线键合工艺为主）的工艺程序编制和调试、工装夹具设计、工艺验证、工艺优化改进、生产过程质量控制、人员培训等工作；
4、负责编写微组装的工艺规范、作业指导书等工艺文件；
5、负责工艺现场管理、设备仪器维修保养等工作。
任职资格:
1、大专及以上学历，理工科专业毕业；
3、了解电子元器件封装测试环节的生产流程和质量管控要求；
4、熟练掌握K&S Iconn系列全自动球形键合机的使用和调试，具有三年以上微组装自动设备的使用经验；
5、熟练掌握各微组装工序的质量检验标准，熟知各工序的装配控制要点和风险点；
6、熟练使用AutoCAD、Solidworks等制图软件；
7、具有良好的文字表达能力，能够完成工艺文件、总结报告的编制；
8、工作认真仔细，具有较强质量意识和较强责任感；
9、遵守劳动纪律，服从组织的工作安排，能接受一定强度的加班。
1、大专及以上学历，理工科专业毕业；
3、了解电子元器件封装测试环节的生产流程和质量管控要求；
4、熟练掌握K&S Iconn系列全自动球形键合机的使用和调试，具有三年以上微组装自动设备的使用经验；
5、熟练掌握各微组装工序的质量检验标准，熟知各工序的装配控制要点和风险点；
6、熟练使用AutoCAD、Solidworks等制图软件；
7、具有良好的文字表达能力，能够完成工艺文件、总结报告的编制；
8、工作认真仔细，具有较强质量意识和较强责任感；
9、遵守劳动纪律，服从组织的工作安排，能接受一定强度的加班。
工作地点
成都双流区锦弦二路
公司信息
深圳市时代速信科技有限公司
A轮 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
深圳市时代速信科技有限公司于2017年11月14日注册成立,核心团队成立于2008年。公司专注于5G、6G基站领域，以砷化镓和氮化镓为材料（第三代半导体）功率放大器PA、低噪声放大器LNA的研发、生产和销售，总部位于深圳福田，在深圳、成都、南京设立研发中心，在上海、西安成立销售办事处。时代速信研发团队技术实力雄厚、产品经验丰富、供应链掌控能力一流，具有“高学历”“量产经验丰富”“年轻化”的特点，在整个市场中占有绝对优势。时代速信与东南大学联合成立射频集成电路与系统联合研发中心，并设有东南大学研究生实践基地，为公司提供充足的后生力量。时代速信扛起射频芯片国产化的重任，致力于成为射频芯片领域的世界级企业。公司坚持“以创新为先、以质量为本、以服务为诚”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台，根据市场调研、技术创新不断拓展产品覆盖范围与应用领域，目前三大产品线、五大品类已满足各类基站、终端设备、物联网、汽车电子等应用领域全频率需求。公司以高可靠性、高性能、低功耗、高性价比的产品，提高公司竞争力及市场占有率，立志成为全球射频芯片的领导者。
工商信息
企业名称 深圳市时代速信科技有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 邢利敏
经营状态 存续
成立时间 2017-11-14
注册资本 5065.24万元
认证资质
营业执照信息