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封装工艺工程师

1-2万

成都双流区
1-3年
本科
全职
招1人

芯片封装封装工艺塑封半导体/芯片

工作内容
1、参与产品封装可行性分析阶段的工艺评估，方案论证;
2、熟悉常规封装和先进封装类型，关于工艺工序、材料、规则、可靠性等相关经验知识，熟悉封装相关的热/应力等造成的可靠性风险;
3、撰写相关封装工艺需求文档(根据封装/基板要求)等，并提供封装相关可靠性试验需求(与设计师一起);
4、与基板厂/框架加工厂/封装厂等沟通对齐设计相关规则，同时对齐产品应用中对封装方面的可靠性要求;
5、产品封装后与设计师/测试工程师一起验证解决产品封装后的工艺问题(与封装相关);
6、与设计师/可靠性工程师验证解决封装相关的可靠性问题。
任职资格
1、本科及以上学习，电路与系统、电子科学与技术、材料工程等专业，具备2年以上工作经验;
2.
了解微波工程、信号与系统、电磁/热学/力学等基础理论知识;
3、学握CAD、Cadence Allego、ADS momentum、Ansys HFSS、Ansys lcepak、Ansys mechanical等EDA软件，熟悉名类专业文档撰写,
4、了解芯片设计流程以及射频/数模产品封装设计开发流程，能够独立完成封装设计、电磁/热/力学仿真;
5、具有射频收发机、高速数据转换器任意一类产品的封装工艺经验;
6、具有基板、WLCSP、FANOUT以及先进封装任意一个工艺经验优先考虑;
7、务实、细致、沉稳，思路清晰、计划性强，有创新意识和良好的沟通协调能力。

成都双流区联东U谷·天府国际新兴科技园

公司介绍

深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信）成立于2017年，总部位于深圳，是国内少数集一代Si RF、二代GaAs、三代GaN三种工艺于一体的射频微波芯片研发及模组生产头部企业。公司在北京、上海、成都、无锡、西安、南京等多地布局子公司与研发中心，其中在无锡拥有 12000 平方米的先进封装生产线，在成都设有 6000 平方米的高集成模组生产研发基地，具备芯片及模组的批量生产，测试以及可靠性实验的能力。公司荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业认定，通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、知识产权合规管理体系、IATF 16949质量管理体系及CNAS等多项权威认证，更是国内首家取得车规级AEC-Q100认证的射频芯片企业。公司已获得多家知名机构多轮投资，资本实力雄厚。公司现有员工超300人，研发团队占比达50%以上。团队汇聚了来自Qorvo、NXP、英飞凌、华润微等国内外知名企业的资深专家，以及毕业于北京大学、复旦大学、华中科技大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、国防科技大学、代尔夫特理工大学等知名院校且拥有10年以上产业经验的芯片研发专家。公司自成立以来已完成2000余款芯片的研发，产品广泛应用于商业航天、汽车电子、工业制造、通信等核心领域，其中多款芯片打破国外技术垄断，实现进口替代，批量配套国家重点项目，并稳定供货于中国星网、中国商飞、比亚迪、小米、北汽、中兴通信、京信通信等知名企业，以自主研发的硬核“中国芯”助力我国高端电子产业高质量发展。