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职位描述
封装工艺芯片封装半导体/芯片
岗位职责:
1. 负责半导体封装工艺的执行与维护
2. 完成封装设备的日常点检与基础故障处理
3. 按照标准流程完成产品封装作业并记录相关数据
熟悉封装设备优先，例如：贴片、焊线、切割、点胶等设备
1. 负责半导体封装工艺的执行与维护
2. 完成封装设备的日常点检与基础故障处理
3. 按照标准流程完成产品封装作业并记录相关数据
熟悉封装设备优先，例如：贴片、焊线、切割、点胶等设备
工作地点
锡山区平谦国际(无锡)现代产业园u栋一楼
公司信息
无锡美科微电子技术有限公司
不需要融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
无锡美科微电子技术有限公司成立于2020年，是一家研发、生产和销售的半导体硅基有机发光微显示芯片的光电类公司，致力于为用户提供优质的微型显示器产品。 目前的产品包括： 微型显示器（芯片）； 近眼显示模组及解决方案。
工商信息
企业名称 无锡美科微电子技术有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 王鑫鑫
经营状态 存续
成立时间 2020-09-30
注册资本 3185.24万元
认证资质
营业执照信息
