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键合工程师(J10172)

2-3万

北京大兴区
3-5年
本科
全职
招999人

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半导体

岗位职责:

1、负责工艺路线制定，键合工艺文件编辑

2、负责键合新设备评估、设备验收等

3、负责键合工艺技术建立、开发、优化

4、负责客户新产品工艺技术评估、DOE、Qual以及小批量工艺技术创建

5、收集作业数据，进行分析，识别潜在的各站缺陷，并提出改进方案。

6、熟悉Control Plan、FMEA等

7、负责键合生产材料评估验证

8、负责键合生产治具评估验证。

任职要求:

基本要求性别不限；

年龄50以内；

本科及以上理工类，行业经验3年以上；

技能要求1、晶圆键合相关工艺技术产品经验

2、晶圆键合客户对接经验

3、晶圆键合设备治具材料工艺评估验证经验

职业素养逻辑思维能力

良好的沟通协调能力

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本科光刻工艺

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本科 5-10年光刻工艺

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本科 3-5年镀膜工艺技术培训

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大专 3-5年半导体设备，工艺光刻工艺外延工艺蚀刻工艺镀膜工艺清洗工艺研磨工艺金属工艺封装工艺电镀工艺半导体/芯片

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本科 3-5年 UTG

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硕士 1-3年光刻工艺外延工艺蚀刻工艺镀膜工艺清洗工艺半导体/芯片

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本科 5-10年光刻工艺

1.5-3万北方华创

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