更新于 5月12日
职位描述
半导体
岗位职责:
1.负责2.5D整合与新产品导入部门KPI制定
2.负责2.5D整合与新产品导入工艺路线、工艺标准制定
3.负责新产品评估、新工艺开发，参与新材料新设备评估
4.负责部门年度预算、人员管理、绩效考核
5.负责2.5D整合与新产品导入体系建设、客户意见反馈、董事会汇报主题制定、对外事务处理以及决策等
任职要求:
基本要求1.学历：硕士及以上
2.专业：理工类，化学化工、电子、材料等
3.同岗位经验最低要求：3年
4.行业经验最低要求：8年
5.技能证书/职称要求：无
技能要求2.5D整合与新产品导入相关工艺技术产品经验
2.5D客户对接经验
2.5D整合与新产品导入团队管理经验
职业素养统筹规划能力，市场洞察，质量意识
工作地点
北京大兴区隆盛大厦-C座
公司信息
北京华封集芯电子有限公司
不需要融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
北京华封集芯电子有限公司 我们欢迎对未来有共同期许及热情的伙伴加入华封集芯您的未来，从这里开始… 华封集芯欢迎您加入，与一流人才共同成长。
工商信息
企业名称 北京华封集芯电子有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 李宗芳
经营状态 存续
成立时间 2021-04-06
注册资本 5.37亿元
认证资质
营业执照信息
