HRBP

职位描述：
1. 负责提供全方位的人力资源支持，尤其是研发部门，包括但不限于招聘、培训组织、绩效管理、员工关系等，确保人力资源战略与业务目标的紧密结合。
2. 深入理解业务需求，制定并实施有效的人力资源解决方案，提升组织效能和员工满意度。
3. 绘制半导体射频领域人才地图，动态掌握行业人才分布、薪酬水平与流动趋势，进行前瞻性的人才寻访与储备。
4. 分析人力资源数据，提供洞察报告，为业务决策提供支持，推动人力资源管理的规范化、数据化、精细化。
5. 建立并维护良好的内部沟通机制，促进跨部门协作，推动企业文化建设，营造积极向上的工作氛围。

任职要求：
1. 本科及以上学历，人力资源、管理学、心理学、微电子/通信工程等相关专业优先。
2. 5年以上人力资源工作经验，其中至少3年以上作为HRBP深度支持研发/技术团队的经验。
3. 有半导体、集成电路、通信设备等高科技制造业背景，能理解基本的研发流程与技术术语。
4. 出色的沟通协调能力、同理心与业务洞察力，能够与各级技术和管理人员有效对话。
5. 熟悉人力资源各模块，在招聘、绩效、员工关系方面有扎实的实操经验。

公司福利：
五险一金、补充医疗、年底双薪、绩效奖金、交通补助、通讯补助、节日福利、定期体检、周末双休、带薪年假
创业公司、大牛带队、员工成长（资助）计划、培训基金