高级工艺工程师（光模块）

职位概述
我们正在寻找一名工艺工程师，加入高速光模块制造团队。您将负责800G/1.6T单模/多模光模块从小批量到量产的全流程工艺支持，主要工序包括贴片、打线、耦合、组装、胶水应用。我们更看重实际产线问题解决能力——无论学历、年限，只要您能独立搞定异常、提升良率和效率，我们就给您匹配的薪资和职级（工程师/高级工程师均可）。
岗位职责
1. 量产工艺维护与优化
-- 负责产线日常工艺支持，重点解决贴片（Die Bond）、打线（Wire Bond）、光耦合、组装、胶水点胶/固化等工序的异常问题，确保产线稳定运行。
-- 持续优化工艺参数（贴片压力/温度、打线超声/压力/时间、耦合对准算法、胶水流变性/固化曲线等），提升工序能力（Cpk），降低波动。
2. 小批量转量产导入
-- 主导新产品从研发样品到小批量试产、再到量产爬坡的工艺验证，制定工艺路线、控制计划，输出量产工艺文件（SOP、参数表、巡检标准）。
-- 针对不同光芯片方案（VCSEL、EML、DFB、硅光）制定差异化的工艺控制策略。
3. 良率与效率提升
-- 分析量产良率数据，识别主要不良项（如贴片偏移/空洞、金线断裂/弹坑、耦合功率低、胶水溢出/固化不足、组装划伤等），运用DOE、SPC等方法实施改善。
-- 优化产线节拍，降低单件加工时间（如并行作业、工装快换、自动化改进）。
4. 设备与工装管理
-- 负责产线工艺设备的日常调试、故障处理、备件管理：贴片机（Die Bonder）、打线机（Wire Bonder）、自动/手动耦合台、点胶机、固化炉、推拉力测试机等。
-- 设计或优化工装夹具（如基板托盘、耦合夹具、点胶针头适配器），提升作业一致性和效率。
5. 新设备的调试与验收
-- 负责新工艺设备的导入全流程：技术规格确认、安装调试、工艺参数标定、能力验证（Cpk、GR&R）、试运行及量产验收。
-- 输出设备验收报告，制定操作维护规程，培训产线人员。
6. 胶水相关工艺
-- 负责胶水选型、点胶参数优化（胶量、轨迹、针头高度）、固化条件（温度、时间、紫外能量）验证，解决胶层开裂、气泡、爬胶等问题。
-- 建立胶水使用规范及寿命管理（解冻、回温、有效期）。
7. 失效分析与改善
-- 对产线或客退不良品进行工艺相关的失效分析（如金线疲劳断裂、焊点IMC异常、光路偏移、胶层失效），输出8D报告。
-- 协同质量、生产部门推动长期改善措施落地。
8. 文档与培训
-- 维护PFMEA、控制计划、SOP等量产文件，根据变更及时更新。
-- 定期培训产线技术员和操作工，确保工艺规范执行。
任职要求
教育背景（非硬性）
· 机械、电子、材料、光电等相关专业，大专/本科/硕士均可。更看重动手能力和产线经验。
工作经验（非硬性）
· 不设固定年限。有光模块或光电子器件产线工艺经验，特别是800G/1.6T或硅光/EML产品经验者优先。
专业技能
· 贴片工艺：熟悉共晶或胶粘贴片，能调整吸嘴、顶针、贴片压力/温度，解决偏移、空洞、芯片裂纹。
· 打线工艺：熟悉金线/铝线键合，能调整超声功率、压力、时间、线弧形状，解决颈部损伤、弹坑、线弧塌陷。
· 耦合工艺：熟悉有源/无源光耦合，能优化对准算法、固化参数，解决功率低、偏振敏感、热漂移。
· 胶水工艺：了解常见胶水（环氧胶、UV胶、银胶）特性，能优化点胶路径、胶量、固化曲线，解决爬胶、气泡、固化不足。
· 组装工艺：熟悉壳体组装、激光焊接、螺丝锁紧等工序，能解决对位偏差、焊接飞溅、密封失效。
· 设备验收：有新设备调试与验收经验，能制定验收标准（Cpk、GR&R），输出验收报告。
· 良率分析：能使用Excel、Minitab等工具分析数据，会DOE、SPC、Cpk。
· 设备调试：能独立调试Die Bonder（如Datacon/ASMPT/MRSI）、Wire Bonder（如K&S）、自动耦合台等设备，处理常见报警。
· 工装设计：有工装夹具设计或改进经验（能画简单图纸更佳）。
· 失效分析：掌握基本分析手段（显微镜、推拉力、X-ray、染色及切片、SEM/EDS），能输出8D报告。
· 文档能力：能编写清晰的SOP、PFMEA、控制计划。
软技能
· 沟通顺畅，能与生产、质量、研发高效协作。
· 责任心强，能主动推动问题解决。
· 能阅读英文设备手册和工艺文献。
加分项
· 有800G/1.6T、硅光、COB封装产线经验。
· 熟悉VCSEL/EML/DFB不同芯片的工艺敏感性。
· 有自动化设备改造或编程经验。