硕士
3-5年
研发
设计
元器件
MEMS陀螺仪
MEMS
MEMS加速度计
职位描述：1.负责MEMS加速度计/陀螺仪的物理场建模与仿真（包括力学、热学、电磁学等）；2.优化传感器结构设计，提升灵敏度、线性度及抗干扰能力；3.
北京 大兴 荣华街道
本科
1-3年
岗位职责：1、负责MEMS加速度敏感器件表征测试，包括结构完整性测试、CV测试、开环传递函数测试等；2、负责MEMS加速度敏感器件封装与测试；3、配合完
南通 如皋 城南
硕士
5-10年
光刻工艺
蚀刻工艺
半导体/芯片
岗位职责（聚焦工艺执行）：负责MEMS器件（红外探测器、MEMS传感器或化合物半导体器件）的单项工艺开发与整合，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗、
佛山 南海 狮山
MEMS工艺质量工程师
6000-10000元·13薪
本科
3-5年
光刻工艺
蚀刻工艺
键合工艺
MEMS工艺质量管控
良率提升项目管理
失效分析与异常处理
工作职责1.负责MEMS器件从NPI导入到量产全流程的工艺质量监控，建立并维护光刻、刻蚀、薄膜沉积、键合等关键制程的工艺控制计划（ControlPlan），
南昌 南昌县 昌东
微机电系统（MEMS）压力芯片研发工程师
1-2万
本科
1-3年
CMOS工艺
MEMS芯片
MEMS加工工艺
结构力学、流体力学、热学仿真
独立与晶圆厂对接工艺问题
BICMOS工艺
MEMS工艺
一、岗位工作内容：1、负责MEMS压力芯片的结构设计，仿真优化，版图绘制及BOM输出，确保芯片满足压检测精度，响应速度，稳定性等指标要求；2、熟悉微
厦门 集美 灌口
MEMS Microphone Engineer
3-6万·13薪
本科
5-10年
音视频设备测试
消费电子/智能硬件
概述加入我们的团队，担任MEMS麦克风工程师，引领开发和优化面向未来消费电子产品的尖端MEMS麦克风模块。您在声学工程和半导体制造方面的深厚
深圳 南山 粤海
mems芯片设计工程师
3-6万
硕士
10年以上
ANSYS
CONVENTORWARE
INTELLISUITE
（公司在苏州，南京，上海，无锡，深圳等地都将设立分子公司，欢迎优秀伙伴加入）根据MEMS产品性能要求完成MEMS产品设计、工艺设计和流片验证、封装
武汉 江夏 佛祖岭
MEMS器件设计工程师
2.5-5万·13薪
硕士
3-5年
COMSOL
ANSYS
谐振器
MEMS
元器件
设计
研发
压电经验
岗位职责：1.负责MEMS器件结构设计与研发工作；2.使用COMSOL、ANSYS等软件进行多物理场仿真、结构选型、优化及版图设计；3.与工艺、测试团队协作，
北京 海淀 学院路
MEMS工艺助理工程师
8000-15000元
本科
1-3年
光刻工艺
镀膜工艺
蚀刻工艺
半导体/芯片
一、岗位职责1.负责“光刻、刻蚀、薄膜、电镀”等工艺的执行、数据记录与参数监控。2.处理工艺过程中的异常，配合工艺工程师进行问题排查与改善方案
苏州 工业园区
MEMS芯片工程师
2.5-4万·14薪
硕士
3-5年
半导体/芯片
工作内容：根据项目所需的MEMS芯片结构，定义工艺流程；与半导体厂线上工程师共同调试工艺参数，制备MEMS芯片；根据后续使用场景，定义验收测量方
上海 青浦 赵巷
MEMS工艺研发工程师
1-2万·13薪
本科
1-3年
芯片
设计
研发
六险一金
全勤奖
高温补贴
节假日福利
生日福利
带薪年假
年度体检
带薪培训
一对一带教
年度旅游
团建
年终奖
项目绩效
奖金
年终奖励
股权激励
年轻有活力
完善的培训体系
入职培训
专业培训
技能培训
晋升通道
管理晋升通道
工作职责：1、负责微纳MEMS工艺研发工作，根据产品或客户需求，设计器件结构和工艺方案，对产品的相关性能进行测试与评估，分析和优化工艺方案；2、
湘潭 雨湖区 先锋街道
硕士
3-5年
ANSYS
压电经验
COMSOL
谐振器
半导体/芯片
岗位职责：1.负责MEMS器件结构设计与研发工作；2.使用COMSOL、ANSYS等软件进行多物理场仿真、结构选型、优化及版图设计；3.与工艺、测试团队协作，
北京 海淀 学院路
mems设计工程师
面议
本科
1-3年
岗位职责1.负责实施MEMS关键单步工艺研发、设备工艺参数实验研究、工艺制程串联及兼容性研究等；2.负责实施MEMS产品的理论设计、仿真分析、工艺
南通 如皋 城南
MEMS工艺研发总监
4-6万
本科
10年以上
芯片
传感器
船舶/航空/航天/军工
负责MEMS新工艺、新产品技术的调研主导新工艺的开发和实验验证牵头开展工艺研究项目的申报和执行了解国际同类产品工艺前沿动态，能开展新工艺
北京 怀柔
MEMS工艺助理工程师
7000-12000元
大专
光刻工艺
半导体/芯片
工作职责:根据技术研发人员研发的课题，做好相应实验工作，如光刻、电铸、镀膜等；执行研发实验工作，负责实验室的设备维护和保养；按照研发管理流
上海 浦东 南汇新城
MEMS传感器设计工程师
1.4-2.8万·14薪
硕士
3-5年
传感器芯片
职责：1、根据需求完成MEMS惯性传感器结构设计、仿真、工艺设计、版图设计等工作；2、协助制定芯片工艺方案，协助工艺工程师进行工艺开发，工艺问题
天津 滨海新区 泰达
本科
1-3年
射频芯片
性能测试
功能测试
岗位职责及工作内容1.负责MEMS静电式射频开关的测试验证工作，包括吸合电压、释放电压、接触电阻、绝缘电阻、漏电流、击穿电压、响应时间、S参数、插
深圳 坪山 龙田
MEMS研发工程师
1-1.5万·13薪
大专
1-3年
通信/网络设备
半导体/芯片
五险一金
年终奖
节日福利
年度体检
年度旅游
职位信息1.负责MEMS器件工艺路线开发、单步单项工艺和全流程工艺的实施；2.负责MEMS器件和工艺路线的文献调研和工艺可行性评估；3.负责MEMS器
深圳 龙岗 平湖
MEMS产品研发工程师(J10673)
1-2万·14薪
本科
半导体材料
岗位职责:1、负责MEMS传感器制造工艺研究，对影响传感器性能的关键材料进行理论研究，实验设计，并流片验证对产品性能参数的影响；2、负责MEMS传
杭州 钱塘 白杨
MEMS工程师
1.5-3万
硕士
3-5年
半导体材料
半导体设备
芯片
研发
封装
设计
岗位职责：1、进行与MEMS有关的开发、设计、加工、封装测试及研发创新；2、开发新的晶圆工艺，支持晶圆厂的硅片及设备制造；3、操作和运用机械设计CAD
抚顺 望花区 李石街道
硕士
5-10年
模拟芯片
一、主要职责1.器件结构设计基于产品需求及性能指标，完成MEMS传感器结构方案设计；输出二维/三维CAD图纸，编写设计说明。2.仿真与优化运用COMSO
北京 海淀 中关村
MEMS / 半导体工艺工程师
9000-18000元
本科
1-3年
光刻工艺
蚀刻工艺
半导体/芯片
电子设备制造
一、岗位基本信息岗位名称：MEMS/半导体工艺工程师二、核心岗位职责工艺实验与设备操作：熟练操作掩膜光刻、直写光刻、ICP刻蚀、FIB、ALD、PVD等核心
成都 双流 华阳
射频MEMS设计师
2.4-3.5万
硕士
射频电路设计
MEMS
半导体/芯片
岗位内容：1、负责射频MEMSTuner开关的结构设计、电磁设计；2、负责射频MEMS开关测试验证；3、负责射频MEMS器件版图设计及封装仿真验证；4、参与射频
南京 江宁 秣陵
mems芯片设计工程师
面议
本科
1-3年
岗位职责1.负责实施MEMS关键单步工艺研发、设备工艺参数实验研究、工艺制程串联及兼容性研究等；2.负责实施MEMS产品的理论设计、仿真分析、工艺
北京 大兴 荣华街道
硕士
3-5年
芯片
元器件
研发
设计
AutoCAD
COMSOL
岗位职责：1.工艺开发与整合：全面负责研究院MEMS方向新器件的工艺开发、流程整合及优化工作，打通从设计到制造的完整技术链路。2.核心工艺攻关：
东莞 常平镇
mems设计工程师
2-4万·13薪
硕士
3-5年
传感器芯片
岗位职责：1、基于产品需求，完成MEMS器件的结构设计，包括微结构、传感器/执行器核心单元、封装接口等；2、使用专业仿真软件（如COMSOL、ANSYS、Coven
武汉 洪山 关山
MEMS Microphone Engineer
3-6万·13薪
本科
5-10年
音视频设备测试
消费电子/智能硬件
概述加入我们的团队，担任MEMS麦克风工程师，引领开发和优化面向未来消费电子产品的尖端MEMS麦克风模块。您在声学工程和半导体制造方面的深厚
上海 浦东 张江
MEMS测试工程师
1.2-2万·13薪
本科
1-3年
传感器芯片
射频芯片
性能测试
功能测试
可靠性测试
岗位职责：1.负责MEMS器件晶圆测试、封装测试及可靠性测试；2.搭建测试系统，制定测试方案，完成MEMS器件性能参数测试；3.输出测试报告，进行数据
北京 海淀 学院路
工艺整合工程师（MEMS方向）
2-4万
本科
5-10年
CVD工艺
薄膜工艺
半导体
通信设备
半导体/芯片
六险一金
股权激励
生日礼金
带薪年假
节日福利
年度体检
免费班车
高温补贴
采暖补贴
激励奖金
免费食堂免费宿舍
岗位职责：1.负责硅基器件（沟槽型）全工艺流程的整合、优化及落地，搭建标准化工艺平台，确保工艺稳定性和可重复性2.主导关键工艺（光刻、薄膜沉积
无锡 新吴 新安
mems研发工程师
2-3.5万
本科
3-5年
设计
岗位职责：1、产品设计与开发：负责微型泵（如高精度压电泵、MEMS泵、微型离心泵及无刷齿轮泵）的顶层架构方案。针对医疗给药（高精度）或电子散热（高
常州 天宁 郑陆
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