芯片研发工程师
1.5-3万
硕士
3-5年
芯片设计
工艺设计
材料研发
VCSEL芯片
PD
半导体/芯片
五险一金
提供免费住宿
重要节日
节日发放
节日福利
定期组织团建
团建游玩
股权激励
晋升机会多
职责描述：1）负责芯片的设计和工艺开发；2）负责解决开发过程中的重大技术问题；3）负责开发新工艺或新技术提高芯片性能、良率，降低成本；4）负责新
抚州 南城县 天井源乡
NPI工程师（包食宿）
1.2-1.8万
大专
5-10年
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
光学器件封装
MEMS传感器封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
半导体/芯片
包食宿
岗位职责：1、与客户（或内部研发团队）深度沟通，明确新产品的技术规格（如封装形式、测试指标、可靠性要求等）、量产目标（产能、良率、成本）及时间节
抚州 南城县 天井源乡
本科
1-3年
航空安检教学
安检现场管理
安全隐患排查
五险一金
工作职责1.承担航空安检实操课程的授课任务，设计教学方案与实训内容，确保学员掌握标准化安检流程与操作规范。2.维护待检区域现场秩序，引导旅
抚州 南城县 新丰街镇
封装工艺工程师（包食宿）
1-1.8万
本科
5-10年
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
MEMS传感器封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
半导体/芯片
包食宿
岗位职责：1、负责制定、完善和维护半导体制造各环节的工艺规范、操作流程及质量标准。2、持续监控生产工艺的运行状况，分析工艺数据，识别存在的问
抚州 南城县 天井源乡
测试工程师（包食宿）
1.2-1.5万
大专
3-5年
封装测试
性能测试
功能测试
半导体设备运维
测试流程标准化
跨部门协同
包食宿
技能培训
工作职责1.依据芯片产品特性、规格及客户需求，制定可落地的封装测试计划。2.编写测试操作规范、判定标准等技术文档，输出清晰的测试步骤与数据
抚州 南城县 株良镇
WB工程师（包食宿）
1.2-1.5万
大专
3-5年
封装工艺
引线键合
制程异常处理
KS焊线机
焊线设备调试
设备维护保养
良率提升
品质管控
半导体/芯片
包食宿
工作职责1.负责新产品焊线工艺的开发与验证，输出可量产的工艺方案，支撑产品快速导入生产。2.深度分析现有焊线工艺的瓶颈问题，通过实验设计、
抚州 南城县 株良镇
人事行政负责人（抚州-常熟）短期出差
6000-8000元
大专
5-10年
绩效管理
薪酬福利
招聘
能接受前期来苏州办公
人力资源
半导体/芯片
企业服务
部门培训
岗位职责：1、负责制定公司行政、人事、安全消防、6S现场等管理方面的规章制度、流程、标准并有效的落地执行，并提出合理化建议。2、组织各部门制定和
抚州 南城县 天井源乡
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