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新品导入（NPI）

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无锡锡山锡北

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冷前晨·人事经理

吉姆西半导体科技(无锡)

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6000-10000元·14薪

奖金加提成

年轻化团队

半导体设备校验

半导体设备安装调试

离子注入设备

电子/半导体/集成电路

岗位职责：1、能够完成公司自主研发半导体产线刻蚀ETCH、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD等设备的安装、调试和验收工作；2、随时响应客户需求，解

无锡新吴硕放

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无锡尚积半导体

6-9万

电子/半导体/集成电路

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无锡滨湖雪浪

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模块工艺工程师

1.5-3万

电子/半导体/集成电路

职责描述：1、负责封装工艺平台建设、维护及优化；2、负责封装工艺的执行、监督，现场工艺问题的处理及工艺优化；3、负责工艺开发与下一代先进工艺技

无锡宜兴屺亭

船舶/航空/航天/火车制造

何贻海·中车时代半导体招聘经理

半导体工艺工程师

1.6-2.2万

电子/半导体/集成电路

工作职责1、负责芯片工艺平台建设、维护及优化；2、负责芯片工艺的执行、监督，现场工艺问题的处理及工艺优化；3、负责工艺开发与下一代先进工艺技

无锡宜兴屺亭

人力资源服务

谭梦·人事经理

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高级销售工程师/销售经理（14薪、高底薪高提成、六险一金）

1.8-2.5万·14薪

法定节假日休

电子/半导体/集成电路

专用设备制造

岗位职责：1、负责半导体晶圆厂、设备厂、封测厂、面板厂等客户的开发与维护，重点推广公司臭氧气体/臭氧水系统、湿法清洗配套设备。2、挖掘客户工艺

无锡滨湖华庄

股份制企业

电子/半导体/集成电路

珠海智桦半导体

IGBT资深研发工程师(J10087)

1.8-2.5万·14薪

岗位职责:1.负责12寸晶圆IGBT器件全流程研发，包括器件结构设计、TCAD仿真、版图设计、流片对接与良率提升；2.基于12寸工艺平台，完成IGBT/FRD芯

无锡新吴新安

电子/半导体/集成电路

集成电路前端设计工程师

1.8-3.5万·14薪

数字前端设计

数字前端验证

电子/半导体/集成电路

岗位职责:1.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要

无锡滨湖蠡园

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魏哲文·招聘专员

无锡芯领域微

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1.5-2.5万

太阳能电池

电子/半导体/集成电路

岗位职责：1.工艺研发与改进，负责空间用太阳电池组件连接、封装等核心工艺的技术研究、改进与优化。解决现有工艺中的技术难题、评估、引入并验证

无锡宜兴屺亭

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技术研究院院长-P9366Y

面议

工作职责：1、负责做好技术研究院全面运营管理工作；2、负责根据公司发展战略及规划，考虑未来技术与产品市场趋势，从事前瞻性、创新性的研发及对

无锡滨湖荣巷

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2.5-3.5万·14薪

湿法刻蚀工艺

电子/半导体/集成电路

任职要求：1、本科及以上学历，微电子、材料、电力电子等相关专业；2、有3-5年及以上6吋、8吋晶圆FAB端清洗/wet/湿法工艺相关经验；3、工作有条理，思

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岗位职责:1、根据研发项目需求，独立设计详细的实验方案，明确实验目标、变量、控制方法及数据采集计划。2、制定实验线试制与样品制备的整体计划，

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岗位职责:1、项目统筹管理：负责公司重点研发/产业化项目的全流程管理，包括项目立项、计划编制、过程跟踪、风险预警与结项评估。2、跨部门协调：对

无锡新吴新安

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烟台睿创微纳

芯片设计工程师

面议

数字前端设计

1.负责人工智能处理器核内部模块的微架构设计和RTL代码实现；2.负责片上一致性处理部件的设计与RTL代码实现。3.负责片上网络的设计与RTL代码

无锡滨湖雪浪

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9000-15000元·14薪

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无锡江阴城东

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半导体工艺工程师

1.5-3万

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工作职责1、负责芯片工艺平台建设、维护及优化；2、负责芯片工艺的执行、监督，现场工艺问题的处理及工艺优化；3、负责工艺开发与下一代先进工艺技

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7000-11000元·14薪

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自动化设备

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岗位职责：1、负责demolab设备的维护保养；2、负责新研发项目的推进，调试，跟踪；3、负责研发设备的改善项目；4、负责技术文件的编写；5、客服端异常问

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专用设备制造

任职要求1.物理、微电子、半导体材料、材料物理与化学、材料加工等专业，硕士及以上学历；2.熟悉半导体设备工艺者优先考虑；3.具有技术数据收集及

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职责描述：1.主要负责新型MEMS新工艺开发；2.根据项目和产品定义与规范要求，制定MEMS工艺方案与研发进度；3.全面了解流片相关设备，审核工艺文

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北京芯动致远微电子

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岗位职责：1.负责硅基器件的结构设计、参数优化及性能仿真，主导设计方案的可行性论证2.熟练使用仿真软件，开展硅基器件工艺仿真、器件电学特性

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单晶加工工艺

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小信号放大

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无锡新吴新安

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6-10万·15薪

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岗位职责:1.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要

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2026 届储备干部 -（技术 / 工艺 / 工程/ 质量等）

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中清航科2026届校招-技术研发/工艺工程师岗位职责参与半导体封装测试核心工艺研发，涵盖晶圆减薄/切割、陶瓷/塑封封装、SIP定制等环节的工艺优

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