硕士
材料研发
氧化铝
氮化铝
HTCC
半导体/芯片
岗位职责:1.负责HTCC陶瓷管壳及半导体卡盘用流延生瓷(氧化铝、氮化铝)、生瓷配套电子浆料(表面导体/内导体/填孔/挂壁/阻焊/牺牲浆料等)的研发
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