硕士
3-5年
射频电路设计
PCB设计
天线设计
射频设计
射频开发
射频仿真
岗位职责：1.负责毫米波雷达天线方案设计及技术可行性分析，参与项目RFQ、立项及方案定义阶段的技术评估工作，包括天线拓扑选择、阵列架构设计及
南京 江宁 秣陵
质量工程师
8000-12000元
本科
5-10年
QC
来料检验（IQC）
制程检验（IPQC）
成品检验（FQC）
QE
QA
半导体/芯片
岗位职责：1.根据产品质量需求，确定生产过程中的关键质量控制点，制定产品过程控制标准，确保产品质量的问题可追溯性；2.制定产品质量检验标准，
南京 江宁 麒麟
行政文员助理(大小周休息）
4000-5000元
中专/中技
3-5年
半导体/芯片
有五险
有餐补
交通补助
餐补
岗位职责：看烧录机台，保证机台能正常工作任职要求：1.熟练操作电脑及管家婆2.工作认真负责3.有耐心4.年龄35岁左右5.有相关工作经验者优先本
南京 江宁 淳化
嵌入式软件开发工程师
1-1.5万·13薪
本科
10年以上
嵌入式操作系统
单片机
芯片开发
嵌入式软件开发
C语言
计算机软件
计算机硬件
半导体/芯片
职业规划
周末双休
法定节假日休息
五险一金
带薪年假
餐补
交补
节日福利
班车
住房补贴
员工旅游
交通补助
免费班车
【岗位要求】：1、电子、通信、自动化、计算机等相关专业，本科及以上学历；2、熟悉单片机应用开发，熟练掌握SPI、I2C、UART、CAN等接口设计；3、具备良好的
南京 江宁 麒麟
储能系统工程师
1-1.5万
本科
5-10年
储能
差旅补助
五险一金
节日福利
高温津贴
免费工作餐
带薪年假
专项奖励
岗位职责:1.负责储能及微电网项目的系统工程方案初设;2.负责储能及微电网项目的选型;3.负责储能及微电网项目的集成和优化;4.负责制定储能及
南京 江宁 秣陵
硕士
1-3年
半导体/芯片
创业公司
长期激励机制
一、岗位职责1、供应链资源开发与管理1.1负责公司核心供应商资源开发、筛选、导入和维护；1.2对接晶圆厂、PD供应商、MicroLED供应商、光纤/光学器件
南京 江宁 麒麟
电子工艺工程师
1.1-1.5万
本科
3-5年
工艺设计
工业自动化/机器人
岗位职责工艺设计与文件编制：负责机器人关节模组、无刷电机驱动器等电子产品的生产工艺设计，制定SOP、工艺流程、质量控制点等文件；参与新产品
南京 江宁 禄口
传感器硬件开发工程师
1.5-2.5万·13薪
本科
1-3年
硬件测试
技术支持
传感器
半导体/芯片
仪器仪表
岗位职责1.负责传感器配套电子系统与集成电路板的设计开发。2.负责模拟/数字电路设计，包括但不限于：(1)信号调理电路设计(2)低噪声放大与滤波
南京 江宁 秣陵
嵌入式软件开发工程师
1.5-2.5万·14薪
本科
3-5年
C语言
嵌入式系统架构设计
通信协议解析
PON/路由器
五险一金
节日福利
绩效奖金
带薪年假
工作职责1.负责GPON、XGSPON、路由器等通信产品的嵌入式软件全流程开发，主导核心功能模块的方案设计与代码实现，确保产品性能满足业务需求。2.
南京 江宁 秣陵
产品检验员
5000-7000元
大专
1-3年
来料检验（IQC）
成品检验（FQC）
出货检验（OQC）
半导体/芯片
五险一金
绩效奖金
带薪培训
节日福利
**岗位职责**1.**来料与半成品检验**-负责对微组装生产所需的**原材料**（如芯片、基板、键合金丝、焊料、胶水等）进行外观、尺寸、包装及标识检验，
南京 江宁 秣陵
功率模块销售经理
1-2万·16薪
本科
1-3年
功率模块销售
碳化硅销售
功率器件销售
半导体销售
光伏/充电桩功率器件销售
半导体/芯片
岗位职责：1.负责碳化硅SBD功率器件、MOSFET功率器件和功率模块产品的市场推广销售工作，完成个人及团队销售目标，维护与客户的良好合作关系；2.
南京 江宁 秣陵
嵌入式系统工程师
1.5-3万
本科
5-10年
32位单片机
C语言
C++
MCU
半导体/芯片
岗位职责：1.公司产品与测试工具的嵌入式软件开发、测试、优化与维护；2.移植雷达算法到不同MCU平台上；3.输出嵌入式软件相关测试与协议等文档，
南京 江宁 秣陵
售前/售后技术支持工程师
6000-10000元
本科
客户需求分析与反馈
半导体行业经验
电子元件，微波射频模组
ERP系统
电子元件
微波射频
工作职责1.参与电感器及射频模组的产品的售前技术支持，为客户提供技术方案讲解、产品演示及需求评估，协助销售团队完成项目推进。2.负责售后技
南京 江宁 秣陵
南京 软件安全高级工程师
1.8-3万
本科
5-10年
C语言
ISO26262 AUTOSAR
微控制器架构
新能源汽车
新能源/燃油整车研发制造
新能源/燃油车零部件
-与系统安全工程师及其他团队成员紧密协作，审查并明确安全软件需求与解决方案，确保方案的可行性与安全性。-严格依据ISO26262标准，执行软件
南京 江宁 秣陵
大客户经理（南京）
9000-15000元·13薪
本科
1-3年
面销/陌拜
区域销售
熟悉整套产品销售流程
半导体/芯片
仪器仪表
通信/网络设备
差旅补贴
一、岗位职责1.负责晶圆级探针台设备、在片晶圆测试系统（核心应用于芯片设计公司、晶圆制造厂、第三方检测机构的晶圆性能测试环节，公司设备在12
南京 江宁 秣陵
技术支持工程师
1-1.5万
本科
3-5年
售前技术支持
电力/水利/热力/燃气
新能源
五险一金
绩效奖金
带薪年假
定期体检
周末双休
节日福利
岗位职责：1.完成变电站、储能电站主动安全预警、微电网、综合能源系统等产品现场实施工作；2.完成项目进度管理、实施计划、测试手册等文档编制工
南京 江宁 秣陵
工艺整合工程师
1-2万
本科
3-5年
整合
半导体/芯片
岗位职责：1、负责优化工艺流程、产品全流程工艺整合，建立并维护工艺规格与设计规则；2、负责监控产品良率，定位良率损失关键工序，主导跨部门良率
南京 江宁 秣陵
本科
3-5年
船舶/航空/航天/军工
五险一金
补充医疗保险
包三餐
工作职责：负责微波、半导体等相关组件的共晶焊操作，确保芯片与基板间的焊接质量及热传导性能；完成导电胶/绝缘胶粘接工艺，包括点胶、贴片、固化
南京 江宁 秣陵
嵌入式硬件开发工程师
7000-13000元
本科
嵌入式硬件开发
电力二次系统
电力电气
嵌入式
五险一金
通讯补助
节日福利
包住
餐补
出差补助
职位描述嵌入式硬件开发方向：岗位职责1.负责产品硬件方案架构设计，详细设计，相关器件选型、原理图设计，PCBlayout；负责产品硬件技术风险管理，
南京 江宁 秣陵
本科
3-5年
封装工艺
塑封
半导体/芯片
岗位职责：1、负责SMT、Underfill工艺、塑封工艺、切筋成型工艺技术开发；2、负责塑封类新产品封装工艺方案和流程的制定，工艺文件的编制；3、负责优
南京 江宁 秣陵
嵌入式系统工程师
1.5-3万
硕士
3-5年
C++
单片机开发
C#
嵌入式软件开发
嵌入式硬件开发
电路设计
工业自动化/机器人
岗位职责控制系统开发与实现：负责三/六自由度设备的运动控制核心代码开发，比如六自由度机器人的姿态控制、三自由度云台的变焦与方位控制等；
南京 江宁 淳化
传感器研发工程师
8000-15000元
硕士
元器件设计
元器件测试
传感器
全流程研发
性能优化
技术培训
工作职责：1.主导传感器核心元器件的全流程研发，涵盖需求分析、方案设计、原型开发与性能测试，确保产品满足工业级可靠性标准。2.负责传感器测试
南京 江宁 秣陵
雷达算法工程师
2-4万
硕士
5-10年
C/C++
MATLAB
半导体/芯片
岗位要求：1.负责雷达基带信号处理的基本算法设计、编写与优化；2.针对不同处理平台进行系统调优、算法调优等；3.指导客户进行信号处理应用开发，
南京 江宁 秣陵
继保自动化装置硬件开发
2.5-4万·13薪
本科
3-5年
电力/水利/热力/燃气
五险一金
绩效奖金
加班补助
餐补
通讯补助
带薪年假
定期体检
节日福利
岗位职责：1、负责电力二次设备相关产品的硬件开发、维修和测试工作；2、编写硬件设计和工艺文档，支持和响应生产产线；3、负责设计验证测试，测试问
南京 江宁 秣陵
硬件开发工程师
1-1.5万·14薪
本科
5-10年
ARM研发
全志T3
PCB设计
C语音
计算机硬件
半导体/芯片
电力/水利/热力/燃气
岗位职责：1、能独立承担硬件开发任务，负责从方案分析，器件选型，原理设计，PCB设计、调试到生产等整个过程；2、硬件单板相关技术方案的验证评估，
南京 江宁 秣陵
海外技术推广和服务
1-1.5万
本科
1-3年
日韩
欧洲
B端客户
材料供应商
材料专业
销售工程师
英语口语流利
韩语
半导体/芯片
电子设备制造
化学原料/化学制品
五险一金
假期
法定年休假
产假
病假
婚假
丧假
公司提供住宿
餐补
丧葬慰问金
节日福利
生日福利等
健康体检
弹性工作
生日福利
餐饮补贴
交通补贴
差旅补贴
专业培训
提成奖金
【职责描述】1、负责海外区域（欧洲、韩国）的产品销售任务；2、负责销售区域内销售活动的协助和执行，完成销售指标；3、开拓新市场,发展新客户,增加产
南京 江宁 东山
制造工艺工程师（模块失效分析）(J10450)
8000-10000元
本科
3-5年
DPA分析
器件失效分析
电气失效分析
PCBA分析
岗位职责:1.生产测试测试系统开发与维护：参与或负责搭建、调试和维护充电模块的自动化测试系统（ATE），包括老化测试柜、FCT测试等。制定测试规范
南京 江宁 秣陵
GaN功率放大器芯片工程师
3-4万
硕士
5-10年
射频芯片
岗位职责：1.负责对X/KU/KA频段功率放大器芯片、低噪声放大芯片、开关芯片电路和版图设计；2.能独立选择合适的工艺，完成微波毫米波芯片的开发和
南京 江宁 秣陵
产品工程师
1-1.6万
本科
3-5年
晶体管
半导体/芯片
岗位职责：1.产品开发：根据客户需求，制定产品开发计划，完成封装设计和工艺开发；协调研发、生产等部门，推进新产品从设计到量产的全过程；参与新
南京 江宁 秣陵
硬件研发总监
2.5-4.5万
本科
5-10年
技术支持
半导体/芯片
岗位职责：1.根据公司产品规划路线，统筹公司新产品、新技术开发、成果转化工作；2.对硬件的技术路线（方案）有自己思路见解，并结合市场规划产品发
南京 江宁 淳化
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