1-3年
焊接
半导体/芯片
任职要求：初中以上学历，认真踏实、吃苦耐劳、工作细腻、责任心强、学习能力强、有上进心、温和细心。按工程师要求协助工作，主要负责样板焊接，要求
深圳 龙岗 南湾
业务经理
1.5-3万
大专
3-5年
渠道销售
高额提成
包吃住
各种培训
五险一金
绩效奖金
股票期权
房补
餐补
交通补助
弹性工作
节日福利
岗位职责：1、负责公司产品的销售及推广；2、根据市场营销计划，完成部门跟进指标；3、开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围；4、负责辖区市场信
深圳 宝安 沙井
丽台专业显卡及NVIDIA产品销售经理
6000-12000元
本科
3-5年
互联网行业
人工智能
硬件行业
院校客户
渠道销售
大客户（KA）
企业客户（2B）
区域销售
云计算
计算机硬件
五险一金
绩效奖金
年终奖
交通补助
岗位职责渠道拓展与管理：负责开拓、发展和维护英伟达专业显卡的销售渠道，包括但不限于代理商、经销商、系统集成商等，建立长期稳定且互利共赢
济南 历下 舜华路
芯片验证工程师
2.5-5万·14薪
硕士
3-5年
仿真验证
数字验证
UVM
人工智能
物联网
半导体/芯片
五险一金
带薪年假
餐补
定期体检
节日福利
周末双休
年底奖金
工作职责：1负责EDA验证验证方案制定；2负责验证测试feature提取；3负责搭建IP及SOC验证环境；4负责验证用例的编写及调试。任职要求：1计算机、电
北京 海淀 上地
微组装芯片贴装、键合工艺工程师
6000-12000元
大专
1-3年
芯片
半导体
装配工艺
键合工艺
半导体/芯片
签订正式劳动合同
五险一金
周末双休
绩效奖金
交通补助
餐补
员工旅游
高温补贴
节日福利
主要从事微波组件电路芯片类元器件的贴装及键合工作。要求：大专以上学历，曾从事相关工作1年以上，对微波电路知识及相关工艺技术有一定了解；有
石家庄 青园
电子芯片销售
6000-8000元
大专
1-3年
IC
营销策略
销售策略
芯片销售工程师
销售提成
年底双薪
绩效奖金
全勤奖
带薪年假
定期体检
员工旅游
五险一金
1、具有一定电子专业方面的知识或从事过视频处理电子芯片和集成电路方面的销售经验者优先。2、有良好的学习能力，良好的语言表达、沟通能力。3、工
深圳 罗湖 清水河
软件研发工程师（应届生）
5000-10000元
本科
嵌入式技术
Linux
Android
嵌入式软件开发
底层驱动
驱动移植
存储驱动
C语言
C++
半导体/芯片
计算机硬件
大牛带队
双休法休
五险
节日福利
每年定期体检
零食下午茶
团建旅游
1、负责linux、android等系统接口驱动移植与开发、应用软件开发、工业协议适配（MQTT、Modbus等）。2、参与产品规划、设计、开发及测试全过程，并撰写相
保定 竞秀 韩村
数字芯片后端工程师
5-8万·13薪
5-10年
数字后端设计
1.Topfloorplan:IOplace,IPplace,powermesh,BUMPplace。2.APR:完成自动布局布线、时钟树综合等后端流程。3.完成PR阶段时序收敛、ECO、问题反馈及
上海 龙华
产品工程师
5000-10000元·13薪
本科
1-3年
芯片/晶圆测试
五险一金
年终奖
带薪年假
带薪病假
节日礼金
生日福利
岗位职责：负责NPI工程及量产测试。1、负责对客户提供的产品进行测试生产项目的管理，及时与客户沟通。2、新产品导入工作及从测试角度协助完成相
镇江 京口区 丁卯街道
硕士
DSP芯片
一、工作职责•定义芯片的系统级规格和软硬件接口，进行原型验证和系统调试。•负责芯片的电源管理、热设计和板级信号完整性分析。二、任职要求•具
北京 海淀 中关村
半导体芯片工艺工程师
7000-9000元·13薪
光刻工艺
岗位内容：1.半导体制程流程的设计、评估和优化。2.制造工艺参数的研究和优化。3.设计制程规范和标准操作程序（SOP）。4.确保客户的产品要求得到满
苏州 苏州
电子IC芯片焊接助理
5000-8000元
半导体/芯片
电子设备制造
任职要求：初中以上学历，认真踏实、吃苦耐劳、工作细腻、责任心强、学习能力强、有上进心、温和细心。按工程师要求协助工作，主要负责IC芯片焊接，如：
深圳 龙岗 南湾
模拟电路设计工程师
1-2万·15薪
本科
1-3年
放大器
滤波器
比较器
HSPICE
工作内容：1、模拟电路设计；2、嵌入式编程；任职要求：1、理工科专业本科及以上学历，具备相关专业背景；2、精通模拟电路设计，熟悉嵌入式编程，具有相
北京 海淀 中关村
芯片测试工程师
7000-10000元·14薪
大专
接口芯片
岗位内容：1.负责芯片测试方案的设计、实施和优化，确保芯片符合规格。2.协助开发团队进行问题跟踪和解决，确保产品按时交付。3.不断优化测试策略
郑州 金岱
芯片设计工程师
2-3.5万
硕士
3-5年
FPGA
工作职责：1、参加芯片需求收集固化及架构设计，梳理IP选型及前端设计相关工作；2、负责数字集成电路的后端版图设计；3、参加相关的芯片测试和芯片
成都 郫都 德源
芯片销售工程师
5000-10000元
本科
芯片
电话销售
市场推广
客户关系维护
市场分析
面销/陌拜
网络销售
半导体/芯片
提成
国家法定节日
五险
年底双薪
工作职责1.负责公司芯片及电子类产品的市场推广与销售全流程，精准触达目标客户并完成销售转化。2.深度执行公司市场营销计划，通过电话沟通、上
深圳 龙华 民治
车载驱动开发工程师
1-1.5万
本科
1-3年
Android
Linux
硬件测试
Java
C语言
C++
驱动开发
FRAMEWORKS开发
嵌入式
车载导航
半导体/芯片
岗位职责/任职要求：1、负责车子硬件功能模块驱动调试开发；2、与应用工程制定驱动与上层软件的交汇接口；3、熟悉电路原理图，理解英文技术文档；4、
深圳 宝安 新安
软件研发工程师
8000-16000元·13薪
本科
3-5年
嵌入式技术
C语言
C++
Linux
Android
嵌入式软件开发
ARM开发
底层驱动
驱动移植
半导体/芯片
计算机硬件
双休法休
五险
节日福利
每年定期体检
零食下午茶
团建旅游
岗位职责:1、负责linux、android等系统接口驱动移植与开发、应用软件开发、工业协议适配（MQTT、Modbus等）。2、参与产品规划、设计、开发及测试全过程
保定 竞秀 韩村
测试工程师
1.8-2.8万·14薪
博士
可靠性测试
性能测试
功能测试
1.微处理器芯片的功能性能ATE机台测试、板级测试和可靠性试验；2.维护测试仪器设备。要求：1.计算机科学与技术、电子科学与技术、集成电路/微电子
绍兴 上虞区 崧厦街道
本科
3-5年
C语言
Linux
嵌入式技术
硬件测试
底层驱动
V4L2驱动
外设驱动
MIPI CSI
半导体/芯片
职位详情工作内容:1.与全球研发、测试团队沟通协作，提供AMD平台上的Linux系统解决方案2.负责Linux内核驱动程序的开发、调试与维护3.负责驱动
上海 浦东 张江
硕士
半导体/芯片
一、岗位职责1.负责芯片可靠性测试（HTOL、ESD等），分析失效模式；2.制定可靠性改进方案。二、岗位要求1.硕士学历，材料科学、电子工程等相关专业；2.
北京 海淀 中关村
芯片研发主管
3-6万
硕士
5-10年
半导体材料
半导体设备
芯片
设计
研发
封装
红外探测器
探测器
一、岗位职责1.主导半导体加工核心技术（涵盖薄膜沉积、光刻、蚀刻、耦合、测试、封装、工艺整合等）研发与优化，制定研发计划。2.带领研发团队攻关，提
北京 通州 台湖
本科
1-3年
岗位职责：1、负责MEMS加速度敏感器件表征测试，包括结构完整性测试、CV测试、开环传递函数测试等；2、负责MEMS加速度敏感器件封装与测试；3、配合完
南通 如皋 城南
芯片销售工程师
1-1.3万·13薪
本科
3-5年
分立器件
芯片
面销/陌拜
电话销售
渠道销售
半导体/芯片
周末双休
高提成
奖金
五险一金
出差补贴
节日福利
岗位职责1.负责半导体芯片、电子元器件产品的市场开拓、客户开发与销售落地2.维护现有客户关系，跟进项目需求、报价、商务谈判及订单交付3.配合
重庆 两江新区
芯片应用工程师
5000-10000元·13薪
本科
系统级验证
芯片级验证
Python
C语言
C++
Altium Designer
半导体/芯片
五险一金
节日福利
带薪年假
团队聚餐
公司介绍：深致芯微电子（上海）有限公司（POWERIX），由雅创电子集团（TEXIN，股票代码：301099）参与投资成立，位于上海浦东张江高科，深耕模拟电源与
上海 浦东 张江
BSP研发工程师
3-4.5万
硕士
3-5年
BSP开发
CAMERA
半导体/芯片
1.负责项目camera模块驱动的bringup，pdaf，remosaic功能的调试和导通2.负责项目camera模块驱动相关问题的跟进和分析3.负责项目camera模块相
北京 朝阳 建外
芯片设计工程师
2.6-2.7万·13薪
硕士
架构设计
数字前端设计
DFT设计
岗位内容：1.设计集成电路（IC）的数字、模拟、混合信号电路原理图和物理布局。2.进行电路仿真和验证，优化电路性能并解决设计问题。3.参与产品规划
成都 郫都 郫筒
轨道交通驱动软件工程师（电源、变频器、光伏方向）
2.5-5万
硕士
3-5年
电源驱动
变频器
光伏
DSP开发
RTOS
FreeRTOS
C++
C语言
Simulink
MATLAB
CAN协议
提供奖金
奖金分红
【须具备电源、变频器、光伏相关产品工作经验。】【综合条件特别优秀者，可安排入职成都市核心城区政府事业单位，纳入事业编制管理。】（一）岗位职责1、
成都 武侯 金花桥
本科
计算机硬件
半导体/芯片
通信/网络设备
计算机软件
电子设备制造
岗位职责负责板卡类产品（网卡/Switch/RAID卡等）的固件开发、调试与维护；基于ARM/RISC-V/LoongArch等MCU/SoC平台，开发Bootloader、设备初始化、
北京 海淀 上地
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