本科
1-3年
光刻工艺
半导体/芯片
工作内容1、新设备入厂、布局定位、调试；2、设备日常点检、维保、升级改造；3、设备维护SOP、保养计划、成本预算等文件编写；4、光刻版等工装夹具设计制
南京 浦口 江浦
新技术工艺工程师
1-2万
本科
3-5年
工艺
岗位内容：1.根据产品和技术开发设计，检讨曝光、显影、涂布、刻蚀等工艺条件。2.负责检讨正负PR材料涂覆、曝光、显影工艺。3.负责检讨ITO、金属等成
南京 栖霞 西岗
大专
光刻工艺
镀膜工艺
上5休2
光刻、镀膜技术员工作内容及任职要求：1.负责Etch站各设备依作业标准书规范执行作设备。2.针对研发或生产需求，配合上级工程师进行工艺调试工作
南京 浦口 顶山
本科
C语言
C++
Java
计算机软件
新能源汽车
在未来，把数字世界带入每一辆车，就能真正实现智能的驾驶、智慧的空间、智慧的服务和智能的生产，让汽车产业与ICT技术加速融合，跨界合作共赢将
南京 雨花台 雨花
研发
2-4万·13薪
硕士
研发
半导体材料
1、独立从事半导体材料、胶黏剂、等相关研究工作，包括材料制备、结构表征、性能测试等工作;独立编写研究或工程应用技术方案、研究报告;2、负责材料
南京 浦口 桥林
本科
1-3年
半导体设备测试
半导体设备校验
半导体设备安装调试
半导体设备维护保养
测试设备
半导体/芯片
专用设备制造
电气机械/电力设备
通用设备制造
工业自动化/机器人
五险一金
娱乐活动
活动丰富
全勤奖
餐补
交通补助
节日福利
加班补助
入职即缴纳五险一金业氛围特别好，娱乐活动丰富！享受各种福利：全勤奖、餐补、交通补助、节日福利、加班补助、设施完善的生活区！————————————招聘
南京 雨花台 雨花
工艺工程师
8000-10000元·13薪
本科
1-3年
半导体/芯片
岗位职责：1.光路调试，负责半导体激光器（泵浦源）的快慢轴准直、高功率耦合等光耦合类工艺开发，主要完成研发的新产品的光学调试；2.测试，包括芯
南京 雨花台 西善桥
半导体pcb技术员/储备干部 五险一金⑥
6000-9000元·13薪
大专
生产制造
半导体/芯片
工业自动化/机器人
五险一金
入职签订劳动合同
夜班补贴
餐补
工作职责1.负责PCB生产线设备的安装、调试与日常维护，保障设备稳定运行。2.分析生产流程瓶颈，优化工艺参数，提升生产效率与产品良率。3.制定生
南京 江宁 东山
本科
3-5年
镀膜工艺
职责1、负责光学产品的膜系设计和制作；2、参与产品开发的光学膜试制，工艺开发和测试；3、对镀膜工艺进行优化和改进；4、撰写并管理工艺操作流程，
南京 江宁 秣陵
大专
3-5年
低压电工
半导体/芯片
工业自动化/机器人
仪器仪表
五险一金
带薪年假
餐补
交通补贴
定期体检
交通补助
有餐补
一、岗位职责1.配合电气工程师完成半导体设备、自动化生产线的电气接线、布线工作，严格按照电气图纸操作，确保接线规范、牢固，符合电气安全标准；
南京 江宁 秣陵
恒温车间
包住
两班倒
做六休一
月结
半导体/芯片
日结
晋升空间大
工作轻松
包吃包住
五险一金
有餐补
薪资：日结268元/天，要求：男女不限：18~36岁，初中以上学历，恒温车间，工作轻松，上六休一。工作内容：普工操作员质检芯片，操作机台测试吃住：包吃
南京 浦口 桥林
半导体封装工艺工程师
1.5-2.6万·14薪
本科
3-5年
封装设计
芯片封装
DFN
QFN
BGA
ANSYS
封装材料选型
封装工艺优化
技术文献阅读
岗位内容：1.负责微晶电源封装方案设计及验证，包括芯片布局、金线连接、封装结构等。2.参与封装材料选型和性能测试，对封装过程进行优化。3.执行
南京 雨花台 铁心桥
CF工艺工程师
1-2万
本科
3-5年
材料
岗位内容：1.根据客户的规格参数制定CF工艺Process，完成CF基板开发。2.负责BM/R/G/B/PS/OC材料的工艺开发，制定相关测试条件，整理分析相关测试
南京 栖霞 西岗
销售(半导体封装）
3000-5000元
大专
3-5年
离子膜
半导体/芯片
提成
年终效益分红
五险一金
绩效奖金
节日福利
岗位职责：1、负责半导体领域高端封装、存储、逻辑等细分行业电镀制程工序离子膜的销售2、利用各类渠道开发新市场,新客户；3、做好客户的沟通和服
南京 玄武 梅园新村
FIB助工/工程师(南京)(J10117)
6000-12000元·14薪
本科
FIB
岗位职责:1.TEM样品制备前处理，样品定位及护层制备等。2.使用FIB制备TEM样品，各种膜层及器件结构的截面及平面TEM制备以及失效定位TEM样品制
南京 雨花台 铁心桥
企业正式工-半导体芯片机台操作/技术员-月7k+
6000-8000元
厂内食堂
恒温车间
有无线网
做六休一
五险一金
加班费
包吃住
班车
上四休二
服务奖
带薪年假
全勤奖
生日礼金
结婚礼金
节日慰问
子女教育津贴
意外商业保险
年度健康体检
保底工资
绩效奖金
高温补贴
大型半导体企业正式工，入职缴纳五险一金+逢年过节3倍工资，接受实习生【薪资待遇】正式工，入职缴纳五险一金，底薪2660-3000起+满勤+绩效500-200
南京 浦口 桥林
社会保险
厂内食堂
恒温车间
两班倒
做六休一
月休四天
月结
日结
半导体/芯片
电子设备制造
吃住免费
班车
环境优美
工作轻松
加班费
法定节假日三倍工资
春节法定节假日
全勤奖
年终奖
每日餐补
先吃后补
准时发薪
六险一金
商业保险
企业年金
夜班补助
绩效奖金
法定节假日三薪
年底双薪
提供低价员工餐
提供低价住宿
南京半导体巨头·高薪直招｜福利拉满，月薪直冲8500+【核心岗位】普工/操作员主要负责：芯片质检、机台操作测试车间环境整洁，工作简单易上手，无需
南京 浦口 桥林
DB工艺工程师
1.5-2.5万·13薪
本科
5-10年
封装工艺
DB
DATACON
装片
共晶
胶粘
芯片封装
ASM
机械
半导体/芯片
技能培训
岗位职责：1、负责DB工序的技术和生产管理，满足公司生产达成率；2、负责DB设备和工装的保养维护，保障DB设备稳定运行，并不断提高UPH；3、负责DB工
南京 浦口 桥林
MBE工艺工程师
1-2万
本科
1-3年
MBE工艺
五险一金
周末双休
法定休息
带薪年假
节假日福利礼包
岗位职责：1、负责收集、整理、分析MBE工艺相关资料，精准提炼工艺需求，结合产品特性，制定工艺开发方案；2、进行MBE设备场景模拟及测试验证，完成实
南京 浦口 桥林
FT 测试技术员
5000-10000元
大专
测试设备
岗位内容：1、FT测试分选机(转塔，平移，SLThandler)，测试机等测试设备日常保养维护2、产品调机，改机setup，机台异常，良率异常处理及改善等3、机台
南京 浦口 桥林
半导体销售工程师
1-1.5万
本科
1-3年
半导体/芯片
提成
年终奖
法定节假日
周末双休
春节放假
购买五险
五天八小时工作制
职位描述1.在所负责区域内进行国产电子元器件的市场推广及销售工作；2.协助实施客户档案管理、客户关系管理，维护客户关系；3.负责业务洽谈与合
南京 玄武 玄武门
半导体设备零部件商务采购
1-2万
大专
3-5年
商务采购
供应链渠道
半导体设备
核心职责：负责国内外半导体设备零部件全流程采购，搭建优化供应链，控本避险，支撑公司业务。1.负责国内外半导体设备零部件供应商的开发、筛选、
南京 浦口 桥林
半导体设备销售工程师
5000-10000元
大专
5-10年
半导体/芯片
电子设备制造
工业自动化/机器人
提成
一、岗位职责•开拓并维护下游高端客户，重点覆盖芯片制造厂商、先进封装测试企业、半导体研发机构、高校等，完成个人销售任务及KPI。•定期拜访客户
南京 江宁 麒麟
TEST 设备工程师
1-1.5万
大专
3-5年
半导体/芯片
1.设备导入与调试o新机台（如AOI、光学检测、TTP测试、光学量测设备）的安装、验收、调试与Recipe开发。o新产线/新产品（NPI）测试工站搭建、校准与验
南京 栖霞 西岗
半导体检测设备/电子电路/电源/软硬件系统
2.5-3.5万
本科
5-10年
大功率
工业自动化/机器人
半导体/芯片
1.负责功率器件（IGBT、MOSFET、SiC、GaN模块等）相关测试设备的拓扑架构设计；2.主导测试系统电力电子系统的原理图设计与PCB布局指导；3.设计功率
南京 玄武 玄武湖
半导体销售工程师（南京）
9000-15000元·13薪
本科
1-3年
企业客户
院校客户
政府客户
区域销售
面销/陌拜
仪器仪表
半导体/芯片
通信/网络设备
差旅补贴
五险一金
交通补助
绩效奖金
全勤奖
年终奖
一、岗位职责1.负责晶圆级探针台设备、在片晶圆测试系统（核心应用于芯片设计公司、晶圆制造厂、第三方检测机构的晶圆性能测试环节，公司设备在12
南京 江宁 秣陵
清洗工程师
1-2万
本科
3-5年
清洗工艺
半导体/芯片
岗位职责：1、制定完善的CP/SOP等工艺控制文件，并负责指导清洗工序的执行；2、编制清洗工序相关的工艺指导单；3、清洗生产异常处理与发现问题的分
南京 六合 葛塘
工艺高级工程师
1.3-2万·13薪
本科
5-10年
湿法刻蚀工艺
半导体/芯片
岗位职责：1.根据客户要求进行试验改进及客户现场调试工作，为客户提供设备工艺和设备改良意见；2.分析整理工艺调试中遇到的问题，提出有效解决
南京 栖霞 栖霞街道
光学镀膜工艺工程师
1.5-2万
本科
3-5年
镀膜工艺
半导体/芯片
资深镀膜工艺工程师/镀膜专家"1、主导光学产品（如激光镜片、红外窗口、AR/IR膜等）的膜系设计，优化光谱性能（高透、高反、分光等），满足客户定制化
南京 江宁 秣陵
工艺研发工程师 （光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装）
1-1.5万
硕士
光刻
镀膜
刻蚀
晶圆键合
人工智能
通信/网络设备
半导体/芯片
岗位职责：1、负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装工艺研发工作；2、负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装新材料导入与验证。职位要求：1、硕士
南京 江宁 秣陵
半导体公司招聘南京招聘信息
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