封装工艺技术员
8000-12000元
中专/中技
3-5年
封装工艺
封装测试
芯片封装
CAD制图软件
DOE实验
半导体/芯片
岗位职责1.负责二极管、三极管、TVS、ESD、功率IC产品封装全流程管控，涵盖磨划、固晶、焊线、塑封、切筋、切割、电镀、测试、包装等工序，跟进量产工艺稳
抚州 南城县 株良镇
售后工程师（江西）
7000-12000元
大专
1-3年
机械设备
电气设备
自动化设备
电气机械/电力设备
通用设备制造
专用设备制造
岗位职责：1.新机安装培训指导工作2.保内外设备维护保养3.针对公司及大区管理的日常工作4.提报复购转介绍维护信息岗位要求：1.专业：机械制造
抚州 南城县 建昌镇
测试工程师（包食宿）
1.2-1.5万
大专
3-5年
封装测试
性能测试
功能测试
半导体设备运维
测试流程标准化
跨部门协同
包食宿
技能培训
工作职责1.依据芯片产品特性、规格及客户需求，制定可落地的封装测试计划。2.编写测试操作规范、判定标准等技术文档，输出清晰的测试步骤与数据
抚州 南城县 株良镇
WB工程师（包食宿）
1.2-1.5万
大专
3-5年
封装工艺
引线键合
制程异常处理
KS焊线机
焊线设备调试
设备维护保养
良率提升
品质管控
半导体/芯片
包食宿
工作职责1.负责新产品焊线工艺的开发与验证，输出可量产的工艺方案，支撑产品快速导入生产。2.深度分析现有焊线工艺的瓶颈问题，通过实验设计、
抚州 南城县 株良镇
封装工艺工程师（包食宿）
1-1.8万
本科
5-10年
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
MEMS传感器封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
半导体/芯片
包食宿
岗位职责：1、负责制定、完善和维护半导体制造各环节的工艺规范、操作流程及质量标准。2、持续监控生产工艺的运行状况，分析工艺数据，识别存在的问
抚州 南城县 天井源乡
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